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一方面支持发展第三代半导体产业的倡议写入正在制定中“十四五”规划，一方面物联网、大数据和人工智能驱动对半导体器件的需求日渐增长，9月11日上市、号称中国半导体“材料之王”的杭州立昂微电子股份有限公司被各界一致看好，股价一路昂扬向上，截止9月25日已连续10天一字板了，牛劲冲天。这与近期Ａ股萎靡不振、新股不断下跌甚至破发之势，形成迥然之比。
据悉，此次立昂微IPO募投项目主要为“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”，投产后，预计年新增出售的收益4.8亿元、年新增税后利润9125万元，由此将进一步巩固该公司产销规模和产品档次在国内同行业中的优势地位。
值得注意的是，除已实现量产的各类基本的产品外，立昂微在“12英寸硅片产业化”、“砷化镓微波射频集成电路芯片”等国家产业政策重点扶持的高端半导体材料及芯片领域，已完成业务主体的设立，产业化工作正在积极地推进中，引起产投界、资本界的高度关注。
立昂微自2002年3月成立以来，始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关这类的产品的研发及制造领域。经过多年的发展，公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已形成了自身的主打产品，同时，还坚持不懈的进行研发技术投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，在半导体材料及芯片领域慢慢地增加自身的研发实力与技术积累，慢慢的变成为国内半导体细分行业的领先企业。
目前，立昂微是我国技术先进和规模领先的半导体硅片制造商，经浙江省经济和信息化委员会认定的省级重点企业研究院，先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业高质量发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目，牵头承担的国家02专项“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术探讨研究项目”于2017年5月通过国家正式验收。
在中国半导体行业协会组织的历年中国半导体十强企业评选中，立昂微电位列2017年度中国半导体功率器件十强企业第八位，子公司浙江金瑞泓2015至2019年度连续5年位列中国半导体材料十强企业第一位，在国内半导体硅片、半导体分立器件行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力，具备充分的竞争优势。
当前立昂微的主营业务为半导体硅片与半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。半导体硅片产品主要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片，未来将向12英寸拓展；半导体分立器件芯片产品主要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片；半导体分立器件成品主要为肖特基二极管。
2017－2019年，立昂微半导体硅片业务实现的收入占主要经营业务收入的占比分别是57.00%、52.30%和65.62%，半导体分立器件芯片业务实现的收入占主要经营业务收入的占比分别是 43.00%、42.70%和28.51%。
凭借核心技术、领先产品、优良服务，近四年立昂微各项主要财务指标均保持持续稳定的增长势头，2016－2019年度营业收入分别为6.70亿、9.32亿、12.23亿、11.92亿，年复合增长率20.3%，净利润分别为4459.82万、8328.35万、1.55亿、8579.38万，年复合增长率43.66%。如下图：
2020年上半年，立昂微营业总收入6.49亿元，同比增长10.47%；净利润0.76亿元，同比下降4.57%。结合公司上半年度经审阅业绩、在手订单情况及对下游客户的销售预期，立昂微预计2020年1-9月将实现营业收入93,096.26万元至107,218.36万元左右，同比增长6.74%至22.93%左右；实现归属于母公司股东的净利润10,959.33万元至12,981.55万元左右，同比增长0%至18.45%左右。同时，公司预计2020年全年将实现营业收入122,753.78万元至151,704.64万元左右，同比增长3.01%至27.30%左右；实现归属于母公司股东的净利润13,090.25万元至15,824.82万元左右，同比增长2.12%至23.45%左右。
2014年至今，受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴起的产业的崛起，全球半导体硅片出货量整体呈现持续上升趋势。如下图：
而根据SEMI统计，全球半导体硅片市场规模在2018年大幅度增长至113.8亿美元后出现小幅回调，2019年为111.5亿美元，预期2020年将达到114.6亿美元。据WSTS预测，2020年至2021年，全球半导体规模仍将保持增长趋势，预计增速分别为3.3%和6.2%。如下图：
自2014年以来，我国半导体硅片市场规模亦呈稳定上升趋势。根据IC Mtia统计，2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元，预计2020年的市场需求将达到201.8亿元，2014 －2020年的复合增长率为13.96%。如下图：
未来在政策支持和国内领先企业的带动下，我国在半导体硅片、特别是大尺寸半导体硅片领域将不断缩小与国际领先水平之间的差距，国产替代化将愈来愈明显，展现较好的增长前景。
而在半导体分立器件领域，其下游应用广泛，应用领域包括通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等行业。伴随着分立器件芯片制造、器件封装等新技术、新工艺的发展，目前新能源汽车、人工智能、物联网等终端应用领域逐渐成长为全球半导体分立器件的重要增长点，增长稳定前景看好。
近年来，全球分立器件市场销售规模整体保持稳定。根据WSTS统计，2018年全球半导体分立器件销售额达241.02亿美元，同比增长11.3%；2019年为238.81亿美元，同比略降 0.92%。根据WSTS预测，全球半导体分立器件市场规模将在2020年至2021年将保持稳定增长之势。如下图：
受益于国家产业政策对新兴起的产业的全力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体分立器件行业的市场规模持续稳步增长，出售的收益占全球比重逐年上升。根据中国半导体行业协会统计，2018年我国半导体分立器件（该分类还包含光电器件、传感器）的出售的收益为2,716亿元，同比增长9.79%，2019年半导体分立器件的出售的收益为2851.8亿元，同比增长2.13%。如下图：
如今随着国产半导体自主的加强、第三代半导体产业写入正在制定中的“十四五”规划，未来3－5年，国内半导体分立器件将迎来一个新的黄金期。
当前，立昂微生产的肖特基二极管芯片、MOSFET芯片及肖特基二极管产品属于半导体分立器件制造业中的主要种类之一，大范围的应用于通信、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、人工智能、物联网等下游产业的功率处理领域，未来市场发展的潜力让外界十分看好。
可以预见，未来，无论是半导体硅片还是半导体分立器件芯片，其国内外市场规模将保持持续稳定增长之势，为立昂微发展前途创造良好的外部条件。
未来，随公司募集资金投资项目及其他建设项目的逐步实施，公司产销规模将逐步扩大，同时产品结构得以优化，公司市场地位及竞争能力得以提升，有利于公司进一步巩固和加强先发优势和规模优势。立昂微未来三年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务与半导体分立器件业务的基础上，通过实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化，实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局，逐步优化公司的产品结构，逐步形成新的利润增长点，全方面提升公司的行业地位与核心竞争力。同时积极拓展国际市场，努力不断为海内外客户创造更大的价值，给投资者带来可观回报。
