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公司主要是做功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS、IGBT、IPM模块、PM模块等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高水平质量的发展奠定了坚实的基础。
报告期内，受新一轮产业技术革命与复杂贸易形势等因素影响，半导体芯片国产化替代快速推进。公司紧紧抓住国产化替代契机，以产业政策为指导，充分的发挥自身产品、技术优势，持续推进产品结构、市场结构、客户结构“三项结构调整”发展的策略，实现了公司产品在中高端市场的规模化应用，为公司可持续发展、提升盈利能力及主营业务增长奠定了坚实的基础。
产品方面，公司产品品种类型基本覆盖了功率半导体器件的全部范围，大范围的应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。核心产品分为五大主类，以IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOSFET(场效应晶体管)、BJT(双极晶体管)为主的全控型功率器件；以Thyristor（晶体闸流管）为主的半控型功率器件；以Schottky（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）为主的不可控型功率二极管器件；IPM（功率模块）和PM（功率模块）；以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体器件。
研发方面，公司持续增强研发力量，加大研发投入，着力打造核心产品工艺技术平台，为企业未来的发展注入新动能，推进公司核心竞争力持续快速提升。在深度挖潜半导体功率器件开发的同时，公司产品结构调整进展迅速，在上半年推出了新一代中低压SGT MOSFET、超结MOSFET、载流子存储型IGBT、Trench肖特基二极管、高压整流二极管，拓展了IGBT模块及IPM模块产品系列以及650V GaN器件和SiC肖特基二极管。加速向汽车电子、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智慧家居、电力碳中和、储能逆变等战略性新兴领域迈进。
项目方面，公司持续推进重点项目建设，从外延、制造、封装、应用等方面垂直打通半导体产业链，加强半导体自主可控，提升了公司全产业链市场之间的竞争优势。
管理方面，公司持续推进职能整合、流程优化工作，提升管理效率与经营质量；公司一直在优化生产周期、提高产能效率，推进全员降本增效，积极挖潜增效空间，通过工艺优化、设备自主调试、备品备件国产化替代、能效管控等手段，增加利润空间。
公司通过加快数字化、信息化建设，逐渐完备ERP、MES、BPM、智能考勤，有效提升生产、经营、管理效率。深入PLM系统建设，加强项目、工艺、BOM管理，实现产品全生命周期管理。持续推动设计仿真，降低研发成本，提高研发效率。在新型功率器件生产线发展人机一体化智能系统，持续建设EAP、FDC和RMS系统，提升产线自动化、移动化数据采集、分析、协同运作能力，加快IT和OT融合进程，逐步提升生产的全部过程控制管理能力。大力推动两化融合管理体系发展，完善企业信息化环境下新型能力，加快企业数字化转型进程，确保公司经营活动有效实施。
2023年下半年，公司将积极拓展新产品、新领域，开拓国内外市场，推进半导体产业链垂直整合与产业转型升级，促进公司主要营业业务和利润的增长。同时，通过多元化产品系列平台的合理搭配，有效提升产能利用率，逐步降低产品成本，努力提升公司经营业绩，确保公司平稳发展，切实保障广大股东特别是中小股东的利益，努力回报股东对公司发展给予的支持。三、风险因素
半导体行业受宏观经济发展形势波动影响较大，行业内新兴资本的介入也进一步加速了半导体行业的竞争。面对宏观经济提高速度放缓，国内呈现出经济结构转型升级的趋势，新能源汽车、光伏发电、高可靠性等战略性新兴市场快速崛起，市场之间的竞争加剧。公司正在进入产品、市场转型的关键时期，如果产业进展达不到预期，将会对公司业绩产生较大影响。四、报告期内核心竞争力分析
公司经过五十多年的不间断地积累、完善提升，已成为国内技术领先、产品品种类型完备的功率半导体器件IDM公司，拥有150余项功率器件领域的核心专利，涵盖产品设计、工艺制造、封装和模块等方面，被评为国家企业技术中心、国家知识产权示范企业、国家级绿色工厂、国家博士后科研工作站、CNAS国家认可实验室。雄厚的研发实力、强大的生产制造能力、先进的工艺技术平台、优秀的产品的质量、迅捷的专业服务，为企业赢得了良好的市场口碑。
公司坚持创新引领，在功率半导体器件领域深耕细作，持续创新技术、迭代产品，推动公司向功率半导体器件中高端领域快速拓展；目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、工艺控制技术等，如VLD终端、1700V以上高压产品技术、深槽刻蚀技术、薄片加工技术、少子寿命控制技术、BJT产品集成多晶电阻技术、高功率密度模块封装技术、SiC MOS和GaN HEMT的设计技术等，具备推动产业向智能化转变发展方式与经济转型的研发技术能力与产品国产化替代能力。
公司具备国内领先的制造能力，拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。报告期内，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2400万块。公司积极布局上下游领域，垂直打通半导体产业链，加速形成较为强大、完善的半导体产业体系，实现半导体自主可控。
公司持续推行技术营销模式，以市场与销售为引领，依托先进的技术平台，深化技术营销模式，在新能源汽车、工业领域、光伏逆变、高可靠性等战略性新兴市场领域取得明显进展。随公司研发投入的持续不断的增加，技术营销效果突出，在战略性新兴起的产业中发力明显，这将成为公司未来成长很重要的核心竞争力。
公司具备强大的硬件基础，具有功能齐备的实验中心、CNAS国家认可实验室，被认证为国家企业技术中心；公司具备独特的地域优势，地处“中国最适宜建厂的城市”——吉林市，稳定的产业技术人才资源以及充沛的水力、电力保障，使企业具有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。
公司持续推进以产品结构、市场结构、客户结构“三项结构调整”为主导的发展的策略，拉动企业转型升级，引领行业发展；坚持管理创新，通过职能整合、流程的优化，提升公司的经营质量与运营效果，通过持续的工艺技术改进、设备改造优化，不断的提高生产效率，缩短交付周期，提升公司市场之间的竞争能力。
惠誉评级将信用挂钩票据（CLN）的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”
已有11家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计2.52亿股，占流通A股26.24%
近期的平均成本为6.58元。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值一般。
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