11月,全球经济不稳定特征闪现,包含我国、美国、欧盟、日本等首要经济体出现动摇下行态势。
2023年1-10月,我国电子信息制造业出产继续上升,出口降幅收窄,效益继续改进,出资稳定增加,区域营收分解显着。
依据SIA最新数据,9月全球半导体出售额达448.9亿美元,环比增加1.9%,职业需求远景看好。
从集成电路产值看,10月份,全球集成电路产值约1048亿块,同比增加41%;我国产值达313亿块,同比增加34.5%,上升趋势显着。
从资本商场指数来看,11月费城半导体指数(SOX)上涨13.18%,我国半导体(SW)职业指数上涨0.76%,商场决心有所跌落。
11月,全球芯片交期继续向好,增速有所趋缓,承接力有所支撑,预示库存去化趋近结尾。
从11月各供货商看,交期继续缩短,但仍处较高水准。部分存储类型价格开端上升,消费/工业等MCU价格进入筑底阶段,国产MCU厂商中止价格战。
从企业订单看,轿车需求保持增加,工业需求疲软,消费/IOT继续改进。全体库存继续改进,但仍处于较高水平。
综上,依据芯八哥研判,全球半导体月度出售额继续上升,Q2以来半导体厂商全体营收环比改进,库存去化挨近结尾。半导体职业由库存周期转向需求周期趋势显着,叠加近期智能手机新品关于商场复苏拉动,职业景气周期加速回调,侧重注重国产智能手机供应链开展。
时至岁末,进入到本轮周期底部供需博弈的振动阶段,职业在曲折中酝酿向上动能。在此阶段,半导体业者更需分辩各终端范畴其间包含的危险及潜在机会,慎重应对行情重复,留意手头现金流情况,一起注重世界地舆政治学、经济贸易及汇率改变,当令调整供应链商场策略。