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今日发布一款全新智能LED驱动器集成电路(IC)解决方案。S6AL211产品宗族将必要的智能照明组件集成在单个芯片内，旨在下降产品研讨开发本钱并加速其上市速度。该系列支撑DALI、DMX、蓝牙®智能等业界抢先的通信协议。将在德国慕尼黑电子展(Electronica)4号馆552展台上(A4.552)介绍该全新产品系列。
Spansion亚太区市场总监王钰表明，因为物联网技能的带动，工业使用MCU也成为Spansion下一步布局要点。这一范畴需求特色在于不在于量大，而在于客户有多种多化的需求，需求产品多元化满意差异化需求。
Spansion公司除宣告整合富士通半导体MCU及相关事务外，还宣告与我国大陆300mm晶圆厂XMC一起签署一项技能答应协议。据该协议，XMC将取得Spansion浮栅NOR闪存技能授权。在XMC现有300mm晶圆产能基础上，两边将逐渐扩展Spansion授权的65nm、45nm和32nm的MirrorBit闪存技能合作。
Spansion公司近来宣告，已完成对富士通(Fujitsu)半导体微控制器和模仿事务部门的收买。依据两边所达到的协议，Spansion将为此买卖出资约1.1亿美元，另加约3800万美元收买库存。Spansion公司总裁兼首席执行官John Kispert表明，凭仗闪存、微控制器、模仿事务、模仿信号及体系级芯片在内的完好产品组合，Spansion将有望在轿车、工业、消费和通讯等范畴发明出新的产品
Spansion公司(纽约证交所代码：CODE)今日宣告申述台湾旺宏电子股份有限公司，指控其在 NOR Flash 和 XtraROM 等一系列广泛且逐渐扩展的存储产品中，过往以及当时继续侵略Spansion的许多专利。Spansion分别向美国国际贸易委员会(ITC)与北加利福尼亚州联邦区域法院递交了起
Spansion公司(纽约证交所码：CODE)与我国开展最敏捷的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制作有限公司)今日一起宣告一项技能答应协议。
Spansion公司宣告已完成对富士通半导体有限公司MCU和模仿事务部门的收买。
