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公司作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。
MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基于MEMS技术制造的芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是MEMS传感器和执行器的核心。MEMS芯片作为连接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在5G乃至未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS传感器和执行器担负着数据世界中比同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。
公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、电子烟、VR设备、智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品，并尝试参与智慧城市中物联网相关解决方案。
MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成MEMS企业的核心竞争壁垒。
MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据Yole Development发布的《Status of the MEMS Industry2021》，2020年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大类MEMS传感器在整个MEMS传感器市场总量的占比分别为29%、21%、19.2%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的MEMS芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有明确的目的性的在封装和测试端进行后段研发。
公司制定了《采购管理制度》，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。公司生产经营过程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采购均需统一由需求部门以《采购申请单》的形式提出申购需求，经相应权限人员审批后，运营部方可正式开展采购工作。公司依据《供应商评价考核管理制度》评估和遴选新供应商，并定时进行供应商评价考核，将评审合格的供应商纳入《合格供应商名册》。运营部通过查阅《合格供应商名册》和采购记录，优先选择优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交运营总监和相应公司管理层审核确定后，再由运营部执行采购。
公司产品的生产的全部过程中，在封装和测试等生产环节，采用委外加工和子公司加工两种模式相结合的方式，公司也建立了委外加工的相关管理制度，以加强对委外加工供应商的管理。在生产工艺流程中，运营部也重视委外加工厂商及子公司的动态，定期对加工厂商进行评价和考核。同时，对于存放在加工厂商处的原材料，公司也安排有关人员定期前往各工厂进行盘点，保证存放在加工厂商处原材料的有效管理。
公司产品营销售卖采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。经销模式下，经销商根据计算机显示终端需求向公司下订单，向公司采购产品后再销售给终端客户。直销模式下，客户直接向公司下订单采购所需产品。
公司主营业务为MEMS传感器产品的研发与销售。根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。
MEMS技术于1980年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括MEMS传感器和MEMS执行器。使用MEMS工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维度、海量数据603138）过程中对低功耗、一致性高的需求。但在4G网络诞生以前，由于通信网络数据传输和承载能力有限，MEMS传感器的市场需求亦非常有限，正如胎儿时期的人类由于神经网络尚未发育，相应的感官器官的发展也会受到限制。
纵观MEMS行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏机等个人电子消费品产业相继促进了MEMS产业的快速发展。尤其是2007年以来，随着以智能手机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS商业化的进展明显加快。从而伴随着4G网络和智能手机的诞生，MEMS器件在过去十余年时间里有了非常显著的发展，根据IHS的报告，至2019年整个MEMS器件市场的容量为165亿美元，而中国信通院的报告显示，下游智能传感器市场的全球市场总量达到378.5亿美元。
但整个MEMS器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因在于：一、随着5G网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘端设备感知能力的市场需求才能进一步有效产生，而MEMS器件的低功耗、一致性高以及微小型化极大地契合了这一需求，更多新兴的MEMS器件需求以及现有MEMS器件的全新应用场景将在未来10年内持续产生；二、传感器是物联网的核心数据入口，物联网的发展带动智能终端设备普及，推动MEMS需求量增长。据全球移动通信系统协会GSMA统计和预测，2022年全球物联网设备数量为120亿台，预计到2025年将增长至246亿台，2019年到2025年将保持12.7%的复合增长率；三、全球主要工业国家的人口出生率近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾将进一步凸显，旨在减少用工人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经历智能化改造，而MEMS传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。
国内掌握核心技术的MEMS企业在未来10年将面临前所未有的发展机遇。首先，中国是消费电子、汽车、工业制造的主要集中地，这就意味着中国MEMS芯片企业可以与下游市场建立更为紧密的联系。而国外的MEMS芯片提供商多为英飞凌、意法半导体、德州仪器、ADI等大型模拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽车和工业制造供应商的模组厂商，企业体系内原有利益格局较为稳定，相比国内专业的MEMS芯片企业，其在紧贴下游的服务意识和服务半径方面均存在一定劣势，对新市场新需求的响应也会相对落后，国内厂商相比而言更能把握住下游市场新的颠覆性需求；国外模拟类芯片大厂多采用IDM模式，并因此得以在行业发展初期占据优势地位，而国内MEMS芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用Fabless的模式。因此这也是国内MEMS产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际MEMS芯片厂商仍然处于领先地位的重要因素。而国内MEMS芯片领先企业在制造端的投入将缩短新产品的产业化进程，大大提高其在整个MEMS行业中的竞争力。
与大规模集成电路产品均采用标准的CMOS生产工艺不同，MEMS传感器芯片本质上是在硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科、多行业的知识与技术、生产加工工艺具有明显的非标准化和高度的定制化以及对产品供应链体系的支撑有着非常高的要求等特点。MEMS芯片具有非常强的工艺特征，三维制造工艺与集成电路的二维制造工艺相差甚大，这也是国家十四五规划中明确将MEMS特殊工艺的突破纳入其中的重要原因。
MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS行业的研发设计人员需要具备上述专业知识技术的深入储备和对上下业的深入理解，才能设计出既满足客户的真实需求，又适合供应商实际加工能力的MEMS产品，因此对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较高的要求。
与大规模集成电路行业相比，MEMS产品的研发步骤更加复杂，除了完成MEMS传感器芯片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的MEMS晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺乏成熟的MEMS工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即使在晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公司也需要根据公司的芯片设计路线确定每款芯片的具体工艺流程。由于MEMS传感器需要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于MEMS传感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责MEMS专业测试设备系统和测试技术的开发，以满足MEMS传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS传感器行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试环节都具有壁垒。
MEMS传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS传感器产品种类多样，各种产品的功能和应用领域也不尽相同，使得各种MEMS传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品设计进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此MEMS传感器产品不存在通用化的技术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素经历长时间的研发和投入，并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。
公司自主研发的MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索尼、九安医疗002432）、乐心医疗300562）等。
公司生产的MEMS声学传感器出货量位列世界前列：根据IHS Markit的数据统计，2016年公司MEMS声学传感器出货量全球排名第六，2017年公司MEMS声学传感器出货量全球排名第五，2018年公司MEMS声学传感器出货量全球排名第四。根据Omdia的数据统计，2021年MEMS声学传感器中MEMS芯片的出货量，全球排名第三。
公司专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国内厂商开发了MEMS制造工艺，搭建起本土化的MEMS生产体系。
截至2023年6月30日，公司共拥有境内外发明专利79项、实用新型专利283项，正在申请的境内外发明专利212项、实用新型专利339项。公司依靠核心技术自主研发与生产的MEMS声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。
公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014年协同参与完成国家863计划“CMOS-MEMS集成麦克风”项目；2015年完成江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型MEMS数字声学传感器的研发及产业化”；2017年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项“低功耗IIS数字输出MEMS声学传感器的研发及产业化”；2020年省科技成果转化专项资金-惯性传感器的研发及产业化。
公司先后获得2021年“中国IC设计成就奖”、中国半导体行业协会2020和2021年“中国半导体MEMS十强企业”、2022年国家级专精特新“小巨人”企业称号、入选“中国IC设计100家排行榜之传感器公司十强”。
3、报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。MEMS传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、元宇宙VR/AR、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为MEMS传感器行业带来更广阔的市场空间。因其得天独厚的优势，MEMS传感器应用绝不仅局限于可穿戴设备，未来医疗、人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构均要依赖MEMS传感器来布局。
从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经发展的足够发达，成为了MEMS传感器的发展基础。未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化趋势明显，MEMS传感器的发展潜力很大。在人工智能及物联网大背景下，5G改善传输速度有望加速物联网更多应用场景落地，推动感知层所需传感器需求的提升，随着公司业务布局的日益完善和上述领域的快速发展，公司的主力产品MEMS声学传感器作为外界声学的感知器件，将有望进一步提升份额，而其他传感器也各自承担着外界相应的压力、高度、姿态等感知需求，也有望在客户结构改变趋势下放量。
（1）MEMS和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空间、成本和功耗预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参量的多功能组合MEMS传感器成为重要解决方案。
（2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为MEMS传感器的重要组成部分，随着多种传感器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。MEMS产品发展必将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感器，促进人工智能在传感器领域更广阔的应用。
（3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传感器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用环境能量收集实现自供能，增强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋强烈。
（4）MEMS向NEMS演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加工技术特别是纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与MEMS类似，NEMS（纳机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更小。
（5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的可靠性、更高的良率、更小的面积，可用于MEMS执行器、扬声器、触觉和触摸界面等。未来MEMS器件的驱动模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。
（6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍应用的6英寸、8英寸晶圆制造工艺，更大的晶圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应促进和互相推动的。例如，用12英寸晶圆工艺线制造的MEMS产品已经出现。
公司通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术12项，技术涵盖了芯片设计、封装测试以及生产工艺各技术环节。
1、芯片设计中的DFM模型：公司自主研发的该模型可准确的预测产品性能及其偏差分布，可有效降低投片试样的成本。
2、微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了MEMS麦克风的芯片尺寸，在保证产品性能的基础上降低成本。2023年上半年已小批量生产。
3、极窄边框应用前进音数字硅麦克风：该技术将是MEMS麦克风在性能保持不变的情况下，产品面积减小30%，适用于特殊尺寸的消费类电子产品上。
4、高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸Mic最高性能的基础上，实现侧面进声，方便终端产品的设计与器件布局。
5、骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并转化为高信噪比的音频信号，帮助耳机等实现主动降噪功能，该种方案可靠性高，体积小，适合消费类产品使用。2023年上半年继续优化该产品性能，并配合品牌客户开发升级产品。
6、压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化CSP压感传感器，实现了0.8*0.8*0.1mm的超小体积，且同时保留了灵敏度高的特点，适用于消费类场景使用。自2022年开始开发基于印刷电子、压容，压阻等新技术、新结构的下一代压感传感器，以适应工控、汽车等领域应用的不同要求。
7、晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过TSV（硅通孔）工艺，将MEMS芯片与ASIC芯片封装在一起，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。
8、SENSA工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺，SENSA工艺可以减少芯片30%以上的横向尺寸和25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，并拓宽了产品的应用范围。
9、OCLGA封装技术：公司自主研发的OCLGA封装技术相对于传统的前进音金属壳加PCB的封装形式，具有能进一步提高产品性能、提高可靠性同时有效提升产品信噪比以及便于客户集成等特点。
10、压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不同应用领域的封装技术，具有针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客户的使用成本。
11、麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系统能够有效提升麦克风产品的测试效率，开发成功，持续技术迭代中。
12、压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计了适合批量测试的测试设备系统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和工作效率。
报告期内，公司新增申请发明专利12项，实用新型专利19项，外观设计专利1项，软件著作权2项；新增获得授权的发明专利13项，实用新型专利34项，外观设计专利1项，软件著作权2项。
2023年上半年，受地缘政治冲突、全球经济下行等因素影响，终端消费动力不足，根据Canalys的数据显示，全球智能手机出货量连续第五个季度下滑，2023年第1季度同比下滑12%，第2季度同比下降11%，需求下滑明显。此外，在行业进入下行周期背景下，行业去库存的压力加大，市场竞争特别是价格竞争加剧。尽管受外部环境的不利影响，公司坚决贯彻“占份额、降库存”的战略思想，努力扩大产品的市场份额，采用积极的市场策略提高市占率，通过提高产品出货量来保证供应链的良性运转并逐步降低库存，从而实现在消费电子下行周期中保持健康发展。与此同时，公司始终立足自身技术研发优势，公司积极应对挑战，坚持以客户需求为导向，通过技术创新作为驱动公司发展的内生动力，充分挖掘重点市场潜力，不断寻找并抓住新市场、新应用、新需求所带来的新机遇，推动各项新产品的开发推广，实现公司多头并举的发展策略。
报告期内，公司实现营业总收入15,571.73万元，同比增加9.08%；实现归属于母公司所有者的净利润-5,345.41万元，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-5,702.91万元。公司2023年第二季度经营情况较第一季度环比以及2022年第二季度同比均有明显的改善。
报告期内，公司持续保持高强度的研发投入，坚持技术创新，不断加强新产品、新技术、新工艺的研发，积极引进行业优秀的技术人才，2023年1-6月份研发投入为3,770.04万元，占营业收入的比重为24.21%；截至2023年6月30日，公司共有研发人员181人，占公司总人数的比重为36.13%。截至2023年6月30日，公司共拥有境内外发明专利79项、实用新型专利283项，正在申请的境内外发明专利212项、实用新型专利339项。
报告期内，公司高度重视行业资源整合与产业布局，基于现有产业布局的基础上，根据公司自身发展战略及业务需要，公司与关联方杏汇乐成企业服务（上海）合伙企业（有限合伙）以及其他非关联方共同出资1,000万元人民币拟设立敏易链半导体科技（上海）有限公司。其中，公司以自有资金出资700万元人民币，占敏易链注册资本的70%。为实现公司在MEMS加速度传感器以及陀螺仪ASIC芯片领域的布局，打造MEMS技术平台型企业，从而实现国产替代的目标打下坚实基础。
此外，报告期内，公司以自有资金712.50万元与宁波柯力传感603662）科技股份有限公司共同增资入股了深圳柯力三电科技有限公司，占深圳柯力三电注册资本的9.5%。为实现公司在下游传感器产品的产业布局，拓宽公司产品品类打下良好的基础。三、风险因素
由于受到地缘政治的紧张局势、消费类电子市场整体表现低迷等因素的影响，导致部分消费类终端品牌出货量下滑，进而影响上游元器件供应厂商的出货，对公司的主营业务出货量及产品价格均产生较大的影响。公司主力产品MEMS声学传感器的行业整体产能充足，行业竞争加剧，使得公司业绩出现下滑。如未来公司出现研发投入未能及时转化为研发成果或研发成果未能及时产业化，或公司销售拓展成果未能及时显现等情形，公司业绩仍然存在继续下滑的可能性。
MEMS传感器作为信息获取和交互的关键器件，随着物联网和人工智能技术的不断发展，新的应用场景层出不穷，为适应市场新的应用和快速发展，公司需要根据技术发展的趋势和下游客户的需求不断升级更新现有产品和研发新技术和新产品，从而保持技术的先进性和产品的竞争力。但由于MEMS传感器产品的基础研发周期较长，而研发成果的产业化具有一定的不确定性，如果产品研发进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发失败的风险，前期的研发投入也将无法收回。
MEMS芯片设计涉及较多跨学科知识和跨行业技术的融合，包括机械、电子、材料、半导体等多门学科，对人才水平的要求较高，而MEMS产业商业化时间较短，中国的MEMS产业2009年才逐渐起步，行业内的优秀人才较为短缺，尤其是具备芯片设计和技术前瞻性判断的高端人才。随着5G的推广和物联网的发展，MEMS传感器下游应用领域快速扩张，行业内公司加大对专业人才的招揽力度。公司作为一家拥有MEMS传感器芯片自主研发能力的半导体芯片设计企业，专业人才是公司保持持续研发能力的重要资源，如果公司的人才培养、引进不能满足公司业务发展的需要，则会对公司持续经营和长期发展带来不利影响。
MEMS行业是技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争力的关键。公司经过十余年的研发积累，在各条MEMS产品线的芯片设计、晶圆制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。目前，公司还在持续对新技术和新产品进行研发，尽管公司已与研发人员签订了保密协议，但仍存在因核心技术保管不善或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密的风险，而在与供应商合作的过程中，公司也需要与供应商共享晶圆制造和封装的技术工艺，因此存在技术被复制或泄露的风险。
公司目前的基本的产品包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。其中，MEMS声学传感器的销售收入占主营业务收入的比例较高，单一产品收入的占比较高。虽然公司正在研究和开发新的MEMS传感器产品，并积极进行市场推广，但在短期内，如果MEMS声学传感器的需求增速放缓，将会对公司的营收和盈利能力带来不利影响。
公司专注于MEMS传感器的研发与设计，将完成的芯片设计交付中芯国际、华润上华等国内知名的晶圆厂商进行晶圆制造，并自主完成或委托华天科技002185）等专业的封装测试厂商完成封装测试。公司与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期合作关系，但若未来晶圆制造、封装供应商及公司自主产线的产能不足，或者晶圆和委外加工市场价格大幅上涨，将会对公司的产品出货和盈利能力造成不利影响。
公司所处行业具有人才密集型特征，是一个涉及多学科跨领域的综合性行业。技术人员对于新产品设计研发、产品成本控制以及提供稳定优质的技术服务具有至关重要的作用。随着市场需求的不断增长，行业竞争的日益激烈，企业之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有技术人才亦存在流失的风险。如果公司不能持续加强技术人才的激励和保护力度，则存在一定的技术人才流失风险。
产品质量是公司客户关心的核心属性，公司严格按照国家相关法律法规建立了产品质量管理体系，确保每批产品均符合行业及客户质量标准和相关要求。由于公司产品的生产工艺复杂，产品质量受较多因素影响。如果在生产控制、产品测试、存储运输等过程出现偶发性或设施设备故障、人为失误等因素，将可能导致质量问题的发生，从而影响公司产品对客户的交付。
在生产过程中，若因自然灾害、流程设计缺陷、设施设备质量隐患、违章指挥、防护缺失、设备老化或操作失误、工作疏忽等原因，可能会导致设施设备损坏、产品报废或人员伤亡等安全生产事故的发生，从而对公司正常生产经营造成不利影响。
消费电子科技类产品更新换代速度较快，竞争也较为激烈，半导体芯片设计企业需要根据下游市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。一般情况下，率先推出顺应下游发展趋势产品的企业在市场上享有较高的定价权，毛利率相对较高，但随着同类产品陆续推向市场，市场竞争的加剧和消费电子厂商对成本管控的要求使得产品价格下降，毛利率空间也被逐渐压缩；并且行业整体产能充足，行业竞争加剧，价格竞争更为激烈，部分产品的单价出现下滑，导致公司产品综合毛利率下降。此外，在公司顺应MEMS传感器市场发展趋势、不断开发新产品的过程中，新产品在投入量产初期可能存在工艺磨合和生产稳定性提升等问题，在短期内可能对公司毛利率造成不利影响。
由于公司近几年因预期业务规模扩大以及为应对集成电路供应链市场产能趋紧而主动增加了备货，但因近期终端市场变化，公司实际销售出货量不及预期，导致存货增长较快，存货周转时间变长。由于存货周转期较长以及部分产品价格下滑，导致部分存货的预计可变现净值低于成本，公司基于谨慎角度考虑，对预计可变现净值低于成本的存货计提了存货跌价准备。如果未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。若因产品检测不合格或者原材料未在保质期内使用，则存在存货失效报废的风险。
由于公司坚持以市场为导向的研发与营销策略，下游应用领域的发展趋势是影响公司业绩增长的主要的因素。在消费类电子领域，手机、TWS耳机、智能音箱等IoT设备的市场变化迅速，如上述市场不能保持快速增长趋势甚至下滑，或者如公司不能根据下游应用领域发展趋势的变化不断推出顺应下游新兴市场需求的产品，或无法在现有市场地位的基础上进一步开发主流消费电子领域的品牌客户，将对公司业绩造成不利影响。
随着5G技术的推广和物联网的不断发展，使用MEMS技术生产相关器件已成为趋势，新的器件品类不断涌现，应用场景的丰富也使得MEMS产品出货量保持较快增速，并且由于公司在国内MEMS领域的耕耘，国内MEMS产业链进一步成熟，这吸引了众多大型企业进入MEMS行业，存在行业竞争加剧的风险。公司作为MEMS传感器芯片的自主研发企业，如不能持续提升技术和产品的研发能力，将因为市场竞争加剧面临较大不确定性。在我国大力支持和发展芯片产业、MEMS生产体系逐渐成熟的背景下，如更多的国内企业具备MEMS传感器芯片设计和研发能力，或通过外购芯片的方式实现产品出货，市场竞争将进一步加剧。
半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业和传感器技术的发展，MEMS传感器行业迅速增加。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可能造成半导体材料供应和下游需求受限，从而对公司经营带来不利影响。
在技术高度密集的半导体领域，为了保持技术优势和竞争力，建立核心专利壁垒已经成为产业共识。在半导体芯片设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及时申请专利的方式形成核心技术护城河，并运用专利维权，向竞争对手发起专利战。知识产权诉讼，尤其是专利诉讼已成为阻碍竞争对手经营发展的重要策略。公司自设立以来一直坚持MEMS传感器产品的自主研发与设计，在各条产品线的芯片制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。公司格外的重视知识产权管理，制定了专门的知识产权管理制度。虽然公司已采取了严格的知识产权保护措施，但任旧存在部分核心技术被竞争对手模仿或诉讼的可能性。2019年7月以来，歌尔股份002241）及其子公司采用多种方式对公司发起专利战，包括以公司侵害其专利权为由向法院提起诉讼、主张公司自竞争对手处离职的员工在离职一年内申请的专利为其在原工作单位的职务发明、对公司专利提出无效宣告请求等。如公司在相关诉讼中被认定为侵权并承担相应的赔偿责任，可能对公司业绩造成不利影响；如相关专利被认定为对方的职务发明或被无效，公司该等专利存在被对方使用或模仿的风险。
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