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【动态】景旺电子:总出资达30亿元新建高多层PCB智能制作基地
2022-04-30 17:32:43       来源:乐鱼官网

  2023年3月6日,景旺电子新建高多层PCB智能制作基地项目开工奠基典礼在江西省信丰县举办。CPCA副秘书长李琼应邀参加典礼。

  景旺电子股份有限公司董事长刘绍柏在致辞中表明,景旺电子是我国电子电路职业的领军企业,2021年度我国归纳PCB百强排行榜景旺电子位列第七,在内资企业中排名职业第三,是全球产品线最完全、产品最丰厚的电子电路制作企业之一。包含信丰项目,公司在国内布局六个出产基地。2022年完成经营收入打破百亿元,逆势完成双目标、两位数增加。

  刘董还提到,此次举办项目开工奠基典礼,标志着项目进入实质性建造阶段。年末在此地将兴起建成一座现代化的工厂。公司将紧紧围绕既定目标,在政府正确领导下,在有关部门的全力支撑下,在各路朋友的关怀协助下,倾力为项目的开展供给技术上的支撑和人才支撑,高标准、高质量、高功率地如期完成建造使命。

  景旺电子新建高多层PCB智能制作基地项目,分两期建造,总出资约30亿元,其间固定资产出资估计约20亿元以上。项目引入先进工艺技术、智能化、高精密制作设备,将打造一个自动化、智能化程度最高、出产功率最高、本钱优势最杰出的高多层PCB研制出产基地。

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