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国务院发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006 – 2020年)》,这是我国迈向创新型国家的战略纲要, 以下简称“纲要”。科技纲要全文4万多字,对我国未来15年科学和技术的发展作出了全面规划和部署。科技纲要提出科技发展重点领域和前沿问题等, 虽然不会提到印制电路这个大产业中配角, 但透过字里行间可看出科技纲要与印制电路产业紧密关联, 科技纲要也是我国印制电路产业高质量发展纲要。按本人理解,对部分摘录解读如下,每段“纲要”是科技纲要中内容,后段是理解说明。
纲要: 今后15年,科学技术工作的指导方针是: 自主创新,重点跨越,支撑发展,引领未来。自主创新,是加强原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新。重点跨越,是选择关键领域,集中力量,跨越式发展。支撑发展,是从紧迫需求出发,突破关键共性技术, 支撑经济持续发展。引领未来,是着眼长远,部署前沿技术与基础研究。
我国印制电路产业源于国外,一直跟在先进国家后面走。要成为印制电路产业强国,就一定要有自主创新,尤其是引进了许多技术与设备,可完全消化吸收、再创新。现在印制电路产业紧迫需求与关键共性技术在于高性能材料与精密专用设备,要着眼于这些基础研究,以支撑印制电路产业持续发展。
纲要: 改革开放20多年来,我国引进了大量技术和装备,对提高产业技术水平、促进经济发展起到了及其重要的作用。但是,必须清醒地看到,只引进而不注重技术的消化吸收和再创新,势必削弱自主研究开发能力。
我国印制电路产业20多年来发展同样如此,引进了大量技术和装备,对促进PCB发展起到了及其重要的作用。但我国与先进国家的技术落后差距没能扭抟,企业未来的发展完全依赖于用钱向国外买技术与设备。以工艺与设备工程师的能力为例,现在PCB工厂的一些工程师对引进技术和设备一知半解,遇上问题就说让供应商解决, 哪有自主研究开发能力。
纲要: 到2020年,全社会研究开发投入占国内生产总值的比重提高到2.5%以上,力争科学技术进步贡献率达到60%以上,对外技术依存度降低到30%以下,本国人发明专利年度授权量和国际科学论文被引用数均进入世界前5位。
中国印制电路产业仍属于技术引进国和模仿国的事实, 现在的科学技术进步贡献率与全国约40%水平差不多。而对外技术依存度可能会出现70%。在科技开发方面投入,现在若以销售额1.0%比例投入研发,即销售额1亿元拿出100万元搞研发,恐怕也很少。 以知识产权的代表技术专利而言, 从日本的报刊所载的部分PCB有关技术专利介绍每个月有约30项, 而我国企业PCB技术专利数可能一年的量也不会到这个数。
纲要: 科技发展的策略重点,一是把发展能源、水资源和环境保护技术放在优先位置。二是抓住未来若干年内信息技术更新换代和新材料技术迅猛发展的机遇,把获取装备制造业和信息产业核心技术的自主知识产权,作为提高产业竞争力的突破口。
印制电路产业与能源(电)、水资源和环境保护紧密关联,用电用水量大,影响环境的废弃物多, 印制电路技术发展也应把这些放在优先位置。目前PCB新产品新技术发展很大一部分是新材料迅猛发展带动的,如高耐热、低介电常数、无卤素等基板提高了PCB性能。需要有国产自主材料才可能提高产业竞争力。
纲要: 水和矿产资源是经济和社会可持续发展的重要物质基础。综合节水,重点研究开发工业用水循环利用技术和节水型生产工艺。
印制电路产业要成为可持续发展的产业,应该研究开发循环用水技术和节水型生产工艺。
纲要: 环境是事关经济社会可持续发展和人民生活品质提高的重大问题。对环境科学技术创新,需要大力开发重污染行业清洁生产集成技术,强化废弃物减量化、资源化利用与安全处置,加强循环经济的共性技术研究。
印制电路产业要成为可持续发展的产业, 必须实行清洁生产, 这方面有许多共性技术需要研究,达到废弃物减量化。
纲要: 制造业是国民经济的主要支柱。我国是世界制造大国,但还不是制造强国。积极发展绿色制造,形成高效、节能、环保和可循环的新型制造工艺。用高新技术改造和提升制造业,积极发展基础原材料,大幅度提升产品档次、技术含量和附加值,全面提升制造业整体技术水平。
我国印制电路产业是世界制造大国,但还不是制造强国。在2006年我国PCB产量位列世界第一,而生产技术以国外引进为主,PCB产品档次以中下为主。因此,完全需要自主创新和技术改造提升印制电路产业整体技术水平, 提升产品档次、技术上的含金量和附加值。同时积极发展绿色制造工艺。
纲要: 制造业优先研究开发基础件和通用部件、基础原材料、新一代信息功能材料及器件。
印制电路是电子信息产业的基础件, 新颖的HDI板、埋置元件板与光电印制板是新一代信息功能材料及器件,也在优先研究开发之列。
纲要: 信息产业高质量发展要突破核心技术,掌握集成电路及关键元器件、大型软件、移动通信等核心技术。以应用需求为导向,促进产业的改造和技术升级。
印制电路核心技术目前是关键原材料与设备, 在重视制造技术同时更需要积极发展原材料与设备。PCB是以应用需求为导向,在电子设备轻小化、多功能化趋向下,促进了PCB的高密度化。
纲要: 国家重大专项是在一定时限内完成的重大战略产品、技术和工程,是科技发展的重中之重。确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件,极大规模集成电路制造技术及成套工艺等16个重大专项。
高端通用芯片、极大规模集成电路是科技发展的重中之重,而芯片的封装离不开载板(基板),尤其是新一代的BGA、CSP、FC、SiP等芯片封装都要配备高密度的IC载板。IC载板是PCB产品的一个分支,必将成为重大专项得到发展。
纲要: 科技体制改革要支持鼓励企业为技术创新主体,带领企业增加研发投入。推动企业建立研究开发机构,研究所或大企业组建工程实验室和行业工程中心,产学研结合建立各类技术创新联合组织。
企业为技术创新主体,带领企业增加研发投入。在一些PCB制造企业已建立起研发机构或“技术中心”, 更需要加大研发投入,人力与财力的投入。当前印制电路行业缺少产学研结合的技术开发, 行业协会可牵线建立各类技术创新联合组织。
纲要: 针对当前主要矛盾和明显问题,制定若干重要政策和措施。实施激励企业技术创新的财税政策,鼓励企业建立研发技术专项资金制度。支持以企业为主体,产学研联合开展引进技术的消化、吸收和再创新。
国家财税政策激励企业技术创新,有多项减税和奖励措施,企业应利用政策支持搞好技术改造和创新。
纲要: 实施知识产权战略和技术标准战略。保护知识产权不仅是促进自主创新的需要,也是树立国际信用和国际合作的需要。充分的发挥行业协会在保护知识产权方面的及其重要的作用。形成技术标准作为国家科技计划的重要目标。政府主管部门、行业协会等要加强对重要技术标准制定的指导协调,并优先采用。
在我国及在印制电路行业保护知识产权方面比较薄弱, 例如明显的是杂志中文章抄袭与不具名转载等。需要行业协会(CPCA)为保护知识产权、树立国际信用起及其重要的作用。CPCA已在制定PCB技术标准方面开展工作, 作为国家科技计划目标要加强对标准制定的指导协调。
纲要: 实施促进创新创业的金融政策。鼓励有条件的高科技企业在国内主板和中小企业板上市。鼓励金融机构对科技成果转化项目等给予优惠的信贷支持,建立完整鼓励中小企业技术创新的信用担保制度。搭建多种形式的科技金融合作平台。
我国内资PCB企业总感到资金不足,要发展缺乏资金,那么新的金融政策为鼓励高科技的PCB企业创新发展。
纲要: 推进高新技术产业化和先进适用技术的推广,构建技术交流与技术交易平台。支持面向行业的关键、共性技术的推广应用。
由于经济利益,制约了技术交流与推广; 也可以从经济利益, 驱动技术交流与技术交易。这方面行业协会也可组织实施, 免得有的PCB企业化高价去聘请国外专家得到不实用的空技术。
纲要: 科学技术创新与人才培养有机结合, 加强职业教育、继续教育与培训,培养适应发展需求的实用专业人才。支持企业培养和吸引科学技术人才,对技术骨干和管理骨干实施激励政策。
印制电路行业实用专业人才的缺乏老板们深有感触。培训教育在做, 激励政策在搞,但力度不够。除企业个性的培训教育外,在行业建立起系统的培训教育体系,有一支高水准的实用的专业人才队伍, 这是我国印制电路行业健康、持续发展的重要基础。
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