乐鱼官网 股票代码：603738
全球“缺芯潮”仍在继续,而让人意想不到的是,其背面的原因竟然与一家日本味精厂有关,这家日本公司叫味之素。味之素在出产味精时发现,制造味精的类树脂副产物具有极佳的绝缘功用,公司经过几年研制,出产出了今天在芯片制造过程中要害资料之一的高绝缘ABF资料,现在,味之素ABF资料独占全球85%的商场份额。关于芯片业来说,有着无足轻重的影响。不过,这种局势即将被一家来自陕西的上市公司——天和防务(300397.SZ)打破。该公司现已顺利完结芯片根底资料范畴布局,并推出“秦膜”系列高功用介质胶膜,给出了芯片根底资料范畴国产化代替解决方案。
由天和防务子公司天和嘉膜出产和出售的“秦膜”系列高功用介质胶膜选用抢先的无溶剂胶膜制备技能,其产品可用于出产高导热基板、导热型高速基板、玻璃基板和高频覆铜板等高功用覆铜板资料,上述资料据了解是近些年开展起来的新式电子职业所需求的根底资料,如导热基板资料用于电驱动商场、玻璃基板用于MINI-LED等新式显现职业、高频板用于无线通讯范畴、高速资料使用于终端和核算范畴等,具有宽广的商场空间。特别是对标IC载板要害的ABF资料,天和秦膜系列无溶剂介质胶膜正在供给极具竞争力的解决方案,并有望在IC封装胶膜范畴展现出强壮的竞争力。
现在,公司主要产品系列均已有意向客户,正处于样品测验和工艺匹配阶段。天和防务方面表明,接下来,将加大商场推广和客户营销力度,尽早为上市公司成绩做出活跃奉献,展望未来,“秦膜”产品的大规模上市,将有望构成天和防务新的增长极。
美日等国家进一步加大对我国半导体范畴的技能封闭,在人工智能势不可挡的大布景下,此举将加快我国半导体工业链工业国产化代替的进程,“秦膜”系列无溶剂型封装胶膜产品的推出恰逢当时。
日前,日本正式发布半导体出口控制举动,23种半导体设备被日方列入控制清单。此举对全球半导体产供链安稳构成进一步冲击,也是日方投合美国对我国半导体工业做出的封闭镇压之举。
美日联手在芯片范畴遏止我国,在很大程度上推动了我国半导体工业链的开展。当下以美日为主导的半导体工业链被打断,我国芯片企业忧虑的危险正逐渐变为实际,加快自主工业链建造势在必行,这也成为我国参加并重塑全球半导体工业格式的机会和要害。业界以为,美国的制裁、实体清单和芯片法案并没有阻止我国,反而增强了我国要逾越美国的决计。与此一起,我国网安部分近来宣告禁用存在安全问题的美光存储芯片产品。这一举动,标志我国网安防地日益安定,也意味着我国芯国产代替进程加快。
“秦膜”系列高功用介质胶膜广泛使用于半导体封装和电子线路板等范畴,起到粘接、固定、绝缘、导热等效果,是IC载板和PCB板的要害功用资料。在IC载板范畴中,以BT树脂和ABF膜制成的BT载板和ABF载板使用最为广泛。作为ABF载板的中心原资料,ABF膜现在主要由日本味之素独占,依据味之素发表数据以及其扩产节奏,估计2021-2025年ABF树脂出货量的复合增速约为16.08%。
覆铜板是PCB的基材,是承载电流、各类芯片与器材的要害资料。跟着大数据、人工智能相关工业的快速迭代前进,对基材的损耗、导热、结合力等方面提出了更高的要求,算力相关的线路板并成为PCB职业新的长时间驱动力。依据亿欧智库猜测,2025年我国与算力相关的芯片商场规模将到达1780亿元,2019-2025年年均复合增长率可达42.9%。
我国有新式制的功率和优势,单一商场规模巨大。在老练工艺范畴做强技能、做大市占率,一起捉住攻坚老练工艺相关资料与设备,稳固国产供应链,将成为我国半导体工业完结打破的途径。从这个视点来看,天和防务现已提前完结“卡位”,只等风来!
在新一轮职业大开展进程中,天和防务不会成为“旁观者”,它现已做好了充沛的预备,并有望在细分范畴大展拳脚,生长为职业细分龙头。
据天和防务2022年报资料,在2022年,子公司西安天和嘉膜工业资料有限责任公司(以下简称“天和嘉膜”)面向新的商场机会,完结了类ABF膜的IC载板增层胶膜的中试和小批量试产,并方案于2023年下半年完结量产;HDI 增层资料以及高导热金属基板、玻璃基覆铜板及通明显现模组等产品现已完结开发,进入商场推广阶段。
天和嘉膜的产品选用立异的高功用有机资料并结合自主研制的无溶剂胶膜制备技能,在HDI、载板、高导热基板及玻璃基板等商场范畴不管从本钱、产品功用、环境友好性等方面均具有抢先性。未来,跟着天和嘉膜系列资料的量产和商场拓宽,将有望为公司打造新的赢利增长点。
天和防务在2022年度成绩阐明会上表明,天和嘉膜正在加快工业化进程,联合内外部资源打通要点终端客户,加快送样测验进展。相关产品产能现已到达了150万平米,一起产能还存在提高的空间。
“秦膜”的呈现,并非“稍纵即逝”,而是天和防务向工业链上完结纵深开展构成的正回馈。
天和防务通用电子板块近几年不断深化“资料—器材—模组”的布局,继续投入并增强立异才能,力求经过上下游联动,寻觅出具有共同竞争才能的新增长点,现在天和在有源射频芯片与模组、无源射频器材与资料方向都现已完结批量出货,在此根底上,经过“秦膜”继续向芯片和模组的上游-封装资料拓宽有望获得较强的协同效应,进一步提高天和通用电子事务为客户供给低本钱高功用解决方案的才能。
跟着现代电子工业向算力化、智能化方向的继续晋级,“缺芯”成为限制我国相关工业开展的瓶颈之一,一起,严重的世界技能与交易局势也为国内很多的立异式企业带来新的机会,经过与国内头部半导体企业的亲近互动,迭代开展,有望在许多范畴“去洋而代之”,为我国半导体工业链久远开展供给继续支撑。,而天和嘉膜“秦膜”产品的推出,正是照应了这一趋势,期望天和人可以捉住这一历史性机会,为我国半导体工业链“自主可控”做出天和奉献,获得经济效益和社会效益的双丰收,回馈社会和资本商场。文/武明
