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常用零件PCB封装图解
2022-04-30 17:32:43       来源:乐鱼官网

  Excelitas Technologies推出用于激光材料加工250mm镜

  全球创新的定制化光电解决方案技术领导者埃赛力达科技有限公司(ExcelitasTechnologies®)近期推出焦距为 515nm-540nm 的 LINOS®远心 F-Theta-Ronar 250mm 镜头。新的 250mm 镜头是第一款含 FEM 模拟的标准 F-Theta 镜头,具有熔融石英制成的可互换镀膜防护玻璃,以及用于大远心扫描场的先进安装技术。 F-Theta-Ronar 250mm 镜头非常适合于激光材料加工应用,例如 PCB 钻孔和有色金属加工焊接、切割和增材制造,具有高功率适用性及以下优势: 较大的有效焦距,可实现非常大的工作距离 0.5°的远心设计 熔融石英设计,入射光圈

  当今,在没有透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性时,高速电子系统的设计是很难成功的。事实上,为满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求,很多走在电子设计前沿的公司在产品设计过程中为了确认和保证电源和信号的完整性,对电源供电系统的分析投入了大量的资金,人力和物力。 电源供电系统(PDS)的分析与设计在高速电路设计领域,特别是在计算机、半导体、通信、网络和消费电子产业中正慢慢的变重要。随着超大规模集成电路技术不可避免的进一步等比缩小,集成电路的供电电压将会持续降低。随着慢慢的变多的生产厂商从130nm技术转向90nm技术,能预见供电电压会降到1.2V,甚至更低,而同时电流也会显著

  IPC—国际电子工业联接协会® 将于2017年12月7日在深圳会展中心5楼菊花厅召开‘PCB可制造性设计专题会议’,此会议是12月6日第五届IPC中国PCB设计大赛的总结与延伸,重点聚焦PCB设计中的技术和后道工序的可实现性挑战并给出解决方案。 电子科技类产品的品质首先取决于PCB设计,在PCB设计阶段就需要考虑到后续生产制造时面临的线路布局合理性、工艺的可实现性和可测试性、成本因素、生产的便捷性以及成品工作的环境、散热等问题。基于IPC多年来在PCB设计和制造标准技术方面积累的最佳实践经验,IPC中国再次组织IPC设计师理事会及会员单位的PCB设计和生产制造工艺专家召开此次会议,以帮助中国的PCB设计师提高符合客户要的、符合企业

  三星电机FC-BGA封装载板据称将首度供货亚马逊,后者与英特尔为三星电机越南FC-BGA工厂的联合投资者,其正在设计自己的服务器CPU,以追赶该行业的传统巨头英特尔。 据TheElec报道,亚马逊云服务部门Amazon Web service(AWS)于2015年收购了以色列芯片初创公司Annapurna Labs,后者设计了基于Arm架构的CPU。AWS于2018年推出了自己的服务器处理器Graviton,去年12月推出了Graviton 3。 另一方面,除了为英特尔的网络和PC芯片提供FC-BGA外,三星电机自2020年以来还为苹果的M1 PC处理器供货。就在上月,其宣布计划斥资8.5亿美元在越南建造一座FC-BGA工厂,并计

  我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的,但是很多设计都需要不规则形状的电路板,而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。 如今,PCB 的尺寸在不断缩小,而电路板中的功能也慢慢变得多,再加上时钟速度的提高,设计也就变得愈加复杂了。那么,让我们来看看该怎么样处理形状更复杂的电路板。 如图1所示,简单 PCI 电路板外形可以很容易地在大多数 EDA Layout 工具中进行创建。 图 1:常见 PCI 电路板的外形。 然而,当电路板外形需要适应具有高度限制的复杂外壳时,对于 PCB 设计人员来说就没那么容易了,因为这些工具中的功能与机械 CAD 系统的功能

  •机遇与挑战: 募集的新资金将逐步加强亿光的财务力量,为扩大产能奠定基础 大陆LED市场的快速地发展给亿光带来了机遇 •市场数据: 亿光将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债,总计募资额度达新台币50亿元 亿光2009年上半合并营收为47.34亿元,毛利16.06亿元,税后净利为6.29亿元 亿光上半年税前每股盈余2.12元,税后每股盈余1.73元 亿光预计现金增资发行新股3.33万张,每股发行价格暂定75元整,现金增资总金额达24.99亿元 亿光除拥有8%晶电股权外,近期也认购广镓5亿元公司债权,并且取得泰谷2.8亿

  这个机器,BT是12V,也可以是24V,12V时我的目标是800W,力争1000W,整体结构是学习了钟工的3000W机器,也是下面一个大散热板,上面是一块和散热板一样大小的功率主板,长228MM,宽140MM。升压部分的4个功率管,H桥的4个功率管及4个TO220封装的快速二极管直接拧在散热板;DC-DC升压电路的驱动板和SPWM的驱动板直插在功率主板上。 因为电流比较大,所以用了三对6平方的软线直接焊在功率板上:   吸取了以前的教训:以前因为PCB设计得不好,打了很多样,花了很多冤枉钱,常常是PCB打样回来了,装了一片就发现了问题,其它的板子就这样废弃了。所以这次画PCB时,我充分考虑到板子的灵

  图设计 /

  意法半导体(ST)推出尺寸紧凑的三路输出总线控制式手机音频功率放大器解决方案

  单片音频系统在立体声耳机驱动器的基础上增加了扬声器和免提电线 C 接口和保护功能 中国 ,2006年11月6日 — 全地球手机音频解决方案的领导者 意法半导体(纽约证券交易所代码: STM) ,日前推出一个尺寸紧凑的立体声耳机和扬声器二合一的驱动器芯片,新产品内置一个灵活的 I 2 C 总线控制接口,目标应用为手机、 PDA 和笔记本电脑。新产品 TS4956 采用 2.5x2.4mm 倒装片无铅封装,在 3.3V 电源电压下,可以向一个 16 Ω 的耳机负载输入每声道最高 38mW 的连续平均功率,或者向一个 8 Ω 的扬声器负载输入每声道最高 450mW 的连续平均功率

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