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由于其厚度，喷锡在电路板上的应用不能提供最佳的均匀性。然而，由于重力的自然影响，通过水平过程而不是垂直过程传递pcb会产生更光滑的表面。较小的部件和细间距部件也不建议用于喷锡成品板，这也是由于表面光洁度的厚度。设备制造商还需要意识到，由于喷锡应用过程中涉及的热量，电路板有极大几率会出现分层和其他热应力相关问题。
喷锡由于其简单和低成本，已经使用了很久，使其成为可靠的表面处理。但随着行业逐渐远离铅基焊料，喷锡工艺失去了其他符合rohs标准的工艺(如沉金)的流行。这一趋势随着无铅热空气焊料流平(LF-喷锡)的发展而逆转，在制造商中迅速普及。接下来，我们将看看化学镍浸金，看看它在比较喷锡和沉金时是如何堆叠的。
用清洗、微蚀刻和活化化学品对PCB进行预处理。这些步骤中的每一步都是至关重要的，因为一个错误有几率会使问题，导致许多废弃的电路板。
化学镀镍通过浸渍作用于PCB上，在PCB的铜和金之间形成屏障，防止其扩散到铜中。一旦完成，技术人员将冲洗掉多余的镍。
技术人员将PCB浸入金溶液浴中，与镍的相互作用在PCB上沉积了一层薄薄的金。
沉金提供均匀厚度的平坦表面，出色的防腐蚀保护，以及电路板的可焊性。这种表面光洁度很适合小型设备，细间距部件和线粘合部件，并能通过多个回流循环来完成需要重复通过的组装步骤。
然而，由于镍和金以及多种工艺，与其他表面处理(如喷锡)相比，沉金是一个更昂贵的工艺。化学镀镍浸金由于含有镍，在制作的完整过程中也难以目测，而且不适合高温应用。此外，沉金易受“黑垫”的影响，这是一种在应用过程中也许会出现的缺陷，会阻碍成品电路板的可焊性。
热风焊料流平表面处理已经使用了很久，是一种成熟可靠的工艺。它也广泛可用，可修复，并且比沉金便宜。然而，由于其铅基焊料，喷锡不符合RoHS标准。为了尽最大可能避免这种限制，喷锡的无铅版本是必要的，可能不是所有电路板制造商都能轻易获得。对于细间距组件，也不建议使用喷锡。
另一方面，化学镀镍浸金大范围的应用于航空航天、医疗和别的需要高可靠性电路板的行业。它是无铅的，使其成为环境问题和RoHS要求的明显选择，任何尺寸和引脚间距的组件都可以焊接到它上面。然而，使用沉金的成本比使用喷锡要高。返回搜狐，查看更加多
