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工程师的根本作业内容，现场总会呈现各式各样奇奇怪怪的问题，咱们需求逐渐定位问题一个一个处理，来下降毛病率、进步产线良率、进步均匀无毛病时刻、削减售后问题，本节介绍几个常见剖析思路，在
在平常作业时，我发现有同学并没有定位到问题根因就匆忙投板子，尽管问题不呈现了可是并没有定位到根因，这始终是个危险，万一在售后会集迸发，结果不可估量，本节介绍几个常见的电路问题及其剖析整改思路。再次着重，遇到问题必定要定位到根因，定位到根因。
曾经触摸过某公司的产品，运用IMU传感器单元，它是检测机体角速度与角加速度，也叫A+G（加速度计陀螺仪），其时的手机中必备IMU单元，关于无人机等产品而言IMU是捷联惯性导航必备单元之一，其时他们试产时发现有几个板子功用反常，终究发现替换IMU芯片后板子就正常了，得出结论是IMU芯片反常，公司规划较小研制体系不成熟，该问题就没有持续盯梢。
其实IMU芯片导致板子作业反常仅仅外表现象，我去沟通时问他们是芯片坏了仍是外围电路有问题，是虚焊仍是脱焊，是结构应力导致仍是电气应力导致，这些问题他们都无法回答，由于他们并没有定位到根因，因而也就没有针对性地进行修正，这便是危险，后来我就帮他们拟定了一套研制流程来标准试产问题盯梢。
工厂在SMT时有或许导致部分连锡，连锡量不多，因而刚开端运用时体系正常，跟着温度升高、或许板子振荡，连锡开端影响电路，从而使得电路作业反常。
这也是常见的焊接问题，许多同学都遇到过，一些IC作业不正常，加焊（也便是从头焊接）后就能够正常运用了，这很或许便是虚焊。
咱们的PCB电路板在运用进程中不免产生振荡，比方手机中的马达振荡、无人机中的螺旋桨振荡或许日常下跌，这些高频振荡很或许使得元件掉落或加重引脚虚焊现象，因而在试产时为了扫除这些振荡导致的反常，手机研制时往往会摔许多台手机，筛选出反常手机出问题的方位，进行整改。
有时外表无反常可是芯片内部却现已损坏了，需求让芯片原厂进行根因剖析，所以工程师关于反常IC一般是进行外观和阻抗查看，一起担任结构的同学要剖析该芯片是否处于应力灵敏区域。
这个有的也能够经过显微镜调查到，有时却不可，关于项目进展非常紧凑的产品，需求芯片原厂和产品两边同步剖析问题，扫除自己电路与扫除IC两边向同步剖析。
话不多说。某宝等网络电商渠道有部分冒充创新芯片，产品研制仍是主张从从正规渠道购买芯片，如笔者常用的芯片署理厂商云矽（成都）科技有限公司，他们家是原厂一级署理，不光芯片质量质量有保证，并且还能够免费请求样片测验，非常便利。
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芯片也是有出厂批次的，不同的批次出产环境多多少少会有差异，有或许这批次芯片自身就有问题。
短路、虚焊都和焊接相关，判别是否短路、虚焊方法也很简单，一般能够进行加焊和穿插验证，点一点助焊剂焊接下，假如作业正常则大概率和焊接有关；假如加焊也无效，就能够进行穿插验证，把反常板子上置疑有问题的IC和正常板子上正常的IC别离拆下来穿插焊接下，
假如正常板子焊接了反常IC后也不正常，而反常板子焊接了正常IC后变的正常，则问题跟着IC走，大概率是IC问题；
假如正常板子焊接了反常IC后正常、反常板子焊接了正常IC后仍然反常，则问题或许跟着电路板走。
焊接问题整改方向也很挨近，能够在找几个反常电路板经过3D X光或许切片来调查焊接状况，然后针对性地整改，比方操控焊接温度、经过调整钢网来调整焊锡量，或许微调元器件方位防止短路。下图中能够看到IC的焊锡球与PCB电路板触摸的并不是非常丰满有待优化调整。
有些产品很正常，摔着摔着就坏了，这时候就拆机剖析哪里坏了，然后结合电路板的应力散布整改，有的芯片体积大、又是玻璃封装（看起来亮闪闪的），对力就很灵敏，咱们不能把这样的芯片布局在板子简单歪曲的方位或许受力大的方位，能够测验移动布局，或在芯片另一侧的PCB上加上加强固定件来缓解电路板变形，或许测验在芯片后边添加垫片缓冲，当然，直接移动芯片布局是最好的方法。许多仿真软件能够完结力的仿真，在前期布局时咱们就要提早优化布局，减小这种问题的呈现。
红外热成像仪是硬件调试时常用的设备之一，来定位短路方位很便利，有时开机上电，就能够用红外成像仪看到短路的方位，这比你一个一个元件测验或许拆开要快多了，有时短路电流太小、或许进行了短路维护就看不到发热门，此刻能够用外置电源直接往对地阻抗反常的电源网络上灌电流，比方取100mA电流源往电路板里灌电流（电脑PC主板剖析时往往会灌几安培的大电流），此刻就简单看到短路、击穿的发热门了。
假如确实是芯片坏了，咱们也要剖析为什么芯片会坏掉。芯片也是有批次的，咱们把芯片提供给芯片规划厂家，由他们剖析芯片坏的详细原因，咱们就不要自己剖析了，术业有专攻，比方曾经遇到过，某芯片的一个批次中呈现了wafer被污染的问题，导致这一批次的芯片概率性反常，咱们都知道芯片的制造进程对环境要求特别高，IC原厂乃至能够追寻到芯片归于晶圆上哪个方位。假如这批次芯片有问题 ，就需求及时阻隔，防止问题批次芯片混入正常芯片，对物料进行合理管控。
以上便是硬件电路板剖析修理思路(1)，期望咱们不要遇到第六条，真是气死人！
事例(3)；三菱A700毛病实例；三菱F500毛病实例。第九张：松下A5伺服；台达VFD毛病实例；西门子变频器
的书本、文章非常稀缺，想学好这门技能如没有师傅指导，只靠自学存在必定的难度，广州科誉的培训师以为：“要想学好
代工芯片出产线已于本月较早时破土动工，方案下一年下半年开端出产，将出产逻辑芯片，以削减其对动摇较大的存储芯片部分的依靠。
工程师的根本作业内容，现场总会呈现各式各样奇奇怪怪的问题，咱们需求逐渐定位问题一个一个处理，来下降毛病率、进步产线良率、进步均匀无毛病时刻
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做一些技能处理，以尽量削弱各种搅扰对测验进程中带来的影响。 详细措施如下：
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