挖贝网 12月23日, 广州广合科技股份有限公司(简称“广合科技”)科创板发行上市文件获受理。广合科技现在共有研制技术人员548人,本年上半年研制人员总薪酬为1,607.5万元,研制人员上半年的均匀薪酬为2.93万元,月均匀薪酬为4888.99元。
广合科技本次拟揭露发行不超越10,000万股,拟募资14.6亿元,将用于黄石广合精细电路有限公司广合电路多高层精细线路板项目一期第一阶段工程、广州广合科技股份有限公司归还银行贷款及弥补流动资金。
广合科技主营业务是印制电路板的研制、出产和出售,自成立以来主营业务没发生改变。公司印制电路板产品定坐落中高端使用商场,产品大范围的使用于服务器、消费电子、工业操控、通讯、轿车电子、安防电子等范畴,其间服务器用PCB产品的收入占比约6成,是公司产品最主要的下流使用范畴,为全球大数据、云核算等工业供给重要电子元器件供给。
2017年至2020年上半年,该公司的营收分别为7.46亿元、10.31亿元、13.43亿元、7.83亿元,赢利分别为3301万元、6619.1万元、7672.95万元、9178.48万元。其间本年上半年赢利比上一年一整年还要高。
截止到6月底,公司共有研制及技术人员548人,本年上半年研制人员总薪酬为1,607.5万元,研制人员上半年的均匀薪酬为2.93万元,月均匀薪酬为4888.99元。