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1. 两大主运营务业界抢先，研制实力取得职业认可。公司是国内抢先的半导体硅资料企业，长时刻承当国家半导体资料范畴的严重科技攻关使命，突破了半导体硅片制作范畴的要害中心技能，其间心产品半导体硅抛光片在国内首先完结6英寸、8英寸硅片工业化。一起，公司已成为世界一流的刻蚀设备厂商的中心硅资料供货商。
2. 中心技能自主可控，推进成绩体现继续亮眼。公司首要收入来源于6英寸及8英寸半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅资料，2019-2021年营收和归母净利润复合增速别离为17.97%和9.05%。跟着德州出产基地产能逐渐爬坡，公司2022年上半年度营收同比添加73.80%，毛利率水平同步上升。
3. 产品广销全球多个国家区域，堆集很多优质客户资源。公司产品销往美国、日本、韩国等多个国家或区域，取得了国表里干流半导体企业客户的认可。其间，公司8英寸及以下硅片已取得士兰微、华润微、华微电子、中芯世界等下流客户的认证经过。刻蚀设备用硅资料现已取得日本CoorsTek、韩国Hana等集成电路用刻蚀设备制作企业的认证经过，2021年世界商场占有率约为16%。
4. 半导体硅资料国产化空间宽广，募投项目助力进步市占率。依据SEMI数据，2015-2021年我国半导体硅资料商场规划复合添加率到达16.2%。但是，我国90%左右的硅片商场份额仍由日本信越化学等世界巨子占有，国产化率水平依旧较低。近年来，我国公布了一系列方针支撑半导体职业展开，支撑半导体工业重心向我国搬运。一起，募投项目也将有助于公司稳固并扩展商场份额，进一步推进半导体硅片国产化水平的进步。
有研半导体硅资料股份公司（证券简称：有研硅，证券代码：688432.SH）是国内最早从事半导体硅资料研制的单位之一，前身源于有研集团（原北京有色金属研讨总院）半导体硅资料研讨室，自上世纪50年代开端半导体硅资料研讨，是国内最早从事半导体硅资料研讨的主干单位。
自成立以来，公司深耕主运营务范畴技能研制，展开了多晶硅提纯技能、单晶硅生长技能、硅片加工技能的理论研讨、工艺开发及工程化作业。前史上，公司承当了国家半导体资料范畴的首要科技攻关使命，处理了半导体硅资料制作范畴的要害中心技能，堆集了丰厚的半导体硅资料研制和工业化经历，先后研制成功6英寸、8英寸、12英寸硅单晶。公司活跃展开科研效果转化，在国内首先完结6英寸、8英寸硅片的工业化，确保了国内下流客户的需求。此外，公司还在国内首先完结集成电路刻蚀设备用硅资料工业化，成为世界12英寸刻蚀设备用零部件厂商长时刻安稳的资料供货商。
经过多年展开，有研硅已成为国内半导体资料龙头企业，具有国家企业技能中心、国家技能立异演示企业等研制及立异途径，是集成电路要害资料国家工程研讨中心主依托单位。一起，公司仍是我国半导体职业协会常务理事单位、我国电子资料职业协会副理事长单位、中关村集成电路资料工业技能立异联盟副理事长单位、北京半导体职业协会常务理事单位、我国有色金属工业协会硅业分会副会长单位，在业界享有杰出的口碑。
得益于杰出的技能实力和不断拓展的商场空间，2019-2021年，公司别离完结运营收入6.25亿元、5.57亿元、8.69亿元，年均复合增速17.97%，别离完结归母净利润1.25亿元、1.14亿元、1.48亿元，年均复合增速9.05%。值得一提的是，2022年上半年度，公司完结运营收入6.15亿元，同比添加73.80%；完结归母净利润1.83亿元，同比添加12910.60%，成绩涨幅明显进步，并有望继续添加态势。
作为国内最早从事半导体硅资料研制的科研单位，在长时刻的展开中，有研硅成功突破了半导体硅资料制作范畴的要害中心技能，在半导体硅资料的研制和制作上堆集了丰厚的经历。据了解，公司从事的半导体硅资料研制、出产和出售，首要产品包含半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅资料、半导体区熔硅单晶等，首要用于分立器材、功率器材、集成电路、刻蚀设备用硅部件的制作，并广泛运用于轿车电子、工业电子、航空航天等范畴。经过多年展开，公司完结了半导体硅片产品的国产化，有力确保支撑了国内集成电路工业的需求。
具体来说，半导体硅抛光片是出产射频前端芯片、传感器、模仿芯片、分立器材、功率器材等半导体产品的要害根底资料，公司首要半导体硅抛光片产品尺度为8英寸以及6英寸。得益于长时刻坚持半导体产品特征化展开道路，公司开发了包含功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸卑微缺点硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特征产品，有力缓解了相关产品首要依靠进口的严重局势。
在刻蚀设备用硅资料范畴，公司是国内最早展开刻蚀设备用硅资料开发及工业化的单位。多年来，公司硅资料的技能开发跟进集成电路工艺展开，覆盖了集成电路先进制程用各类单晶资料，品种齐全，首要特征产品包含低缺点低电阻硅资料、高电阻高纯电极用硅资料、19英寸直径硅资料等，成为世界一流刻蚀设备厂商的中心供货商，并签定长时刻供货协议，与国表里厂商建立了安稳的协作关系。
获益于高质量和高安稳性的产品特色，公司经过了国表里高端客户对产品、质量体系的严厉审阅和认证，可以满意客户对不同产品的高标准要求。现在，公司产品销往美国、日本、韩国等多个国家或区域，具有杰出的商场知名度和影响力，取得了国表里干流半导体企业客户的认可。其间，公司8英寸及以下硅片已取得士兰微、华润微、华微电子、中芯世界等下流客户的认证经过，并完结批量供给。刻蚀设备用硅资料现已取得日本CoorsTek、韩国Hana等集成电路用刻蚀设备制作企业的认证经过，成功签定批量供给订单。
优质安稳的客户资源有赖于公司从始至终坚持对产品品质的高要求。在品控上，公司坚持依照国内和世界标准、职业标准及客户特定要求操控产品质量，因而产品具有较高的质量水平缓安稳性，经过了国表里高端客户对公司产品、质量体系的严厉审阅和认证，可以满意客户对不同产品的高标准要求。值得一提的是，公司相关技能及产品已取得6项省部级科技奖，6项省级和职业协会的立异产品和技能确定，1项我国发明专利金奖。
半导体主工业链首要包含规划、制作、封测等环节，支撑工业链包含规划东西EDA、资料与半导体前道制作设备、半导体后道封测设备等环节。其间，半导体资料坐落半导体工业的上游，分为半导体晶圆制作资料与半导体封装资料两大类，首要包含硅资料、靶材、CMP抛光资料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。半导体硅片是芯片制作的要害资料，更是半导体工业大厦的“柱石”。计算数据显现，90%以上的芯片需求运用半导体硅片作为衬底片。
作为国内较早展开硅片工业化的主干单位，公司具有独立完好的自主研制体系，中心技能研制由公司技能研制团队独立完结，并构成了具有自主知识产权的专利布局。公司中心技能包含已构成的发明专利、实用新型等知识产权。招股书显现，公司具有的首要中心技能有7类，该等技能均运用于公司的首要产品及服务，并在运用进程中不断晋级和改进。
具体来说，公司中心技能首要包含硅单晶生长相关技能、硅片加工技能、剖析检测技能等。硅单晶生长范畴首要有硅单晶生长的模仿计算、热场规划及拉制技能、掺杂技能、磁场运用技能以及卑微缺点操控技能等。硅片加工范畴首要有硅片几许参数精细操控技能、反面处理技能、外表金属及颗粒操控技能等。一起，公司自主开发了硅片形状剖析体系及损害密度主动计数体系，有用操控硅片加工的精细性和安稳性。剖析检测范畴首要有晶体缺点检测技能、痕量金属检测技能、微细颗粒检测技能、外表描摹检测技能等。
到现在，公司上述中心技能已构成自主知识产权体系，并取得有用授权专利137项。公司把握了大尺度硅资料热场规划、工艺开发、缺点操控、精细加工等范畴的要害技能，该范畴相应效果取得省部级一等奖及国家科技部的要点新产品确定。
为确保连绵不断的技能研制才干，公司打造了一支技能实力过硬的研制团队，长时刻承当国家半导体资料范畴的严重工程和严重科技专项使命，具有正高级职称人员14人（含国务院特殊津贴专家4人）。除此之外，公司高度重视立异才干，建立了运转有用的研制体系，以用户需求为导向，活跃推进研制技能工业化和商场运用。在山东德州建成新的研制出产基地，完结了以8英寸为主的硅抛光片、大尺度刻蚀设备用硅资料的规划化出产，并活跃布局12英寸硅片项目。
值得一提的是，到2022年6月30日，公司在主运营务范畴承当了多项科研使命，包含“200mm硅片产品技能开发与工业化才干进步”、“90nm/300mm硅片产品竞赛力进步与工业化”与“硅资料设备运用工程”等3项国家科技严重专项项目。公司作为联合承当单位参加“200mm硅片产品技能开发与工业化才干进步”项目中的课题研讨。一起，公司还参加了国家要点研制方案课题“超高纯稀有金属资料精细制备技能”等严重科研项目。凭仗参加施行一系列国家严重科研项目，公司有力地进步了本身的技能才干和研制水平，继续坚持了高水准的研制迭代实力。
作为一家技能驱动型企业，为继续坚持竞赛力，公司的研制投入开销不断添加。2019-2021年，公司的研制经费别离为3444.51万元、4589.81万元、7641.29万元，逐年稳步添加。其间，公司将部分研制经费用于技能立异投入，鼓舞支撑根底研讨、运用根底研讨的研制活动；并活跃推进项目制、揭榜制，完善人才发现、培养、鼓励机制，大力选拔年青优异的专业人员作为技能领军人才。经过进步技能人员薪酬，公司拟定行之有用的奖赏和鼓励准则激起科研人员的立异生机。与此一起，公司还加强“产学研”协作，为研制人员建立技能立异协作与沟通的途径，支撑研制人员与海外专家的世界沟通以及海外训练。
伴跟着全球科技进步，5G技能、人工智能、新能源轿车等技能的工业化运用，全球半导体商场估计将继续添加。依据WSTS数据，全球半导体出售额从2012年2916亿美元添加至2021年5559亿美元，增幅约90.64%。WSTS估计全球半导体商场规划2022年将添加至6330亿美元。
关于我国商场来说，半导体职业更是我国电子信息工业的重要添加点、驱动力，也是未来新经济展开的重要推手之一。2012年至2021年，我国集成电路商场规划从2158亿元人民币添加至10458亿元人民币，增幅为384.62%。
值得注意的是，硅资料作为半导体工业链的上游环节，现在全球半导体硅资料职业商场集中度很高，首要被日本、美国、德国、韩国等国家和区域的知名企业占有，其间，全球前五大半导体硅片企业算计商场份额大约为90%。一方面，相较于全球前五大半导体硅片企业，我国半导体硅资料职业正处于进入全球商场、进步国产化率的快速展开阶段。另一方面，我国是全球最大的半导体需求商场，受半导体职业的需求带动，我国硅资料商场规划继续坚持添加。据前瞻工业研讨计算，2016-2021年我国硅资料需求量全体出现上升趋势，2021年我国硅资料需求量到达321.58万吨，同比添加14.37%。国内规划较大的硅片厂商首要为有研硅、立昂微、中环股份、沪硅工业、麦斯克等，单一厂商的商场占有率均不超越10%，且以8英寸及以下尺度硅片为主，职业竞赛格式较为剧烈，国产代替空间巨大。
此外，因为半导体硅资料职业归于技能高度密集型职业，其间心工艺包含单晶工艺、成型工艺、抛光工艺等，技能专业化程度颇高，从多晶到硅单晶资料的进程，需求在单晶炉内完结晶体生长，工艺难度大。除了热场规划、掺杂技能、磁场技能外，还需求匹配各类工艺参数，才干取得功能和安稳性俱佳的硅单晶。硅片作为半导体器材衬底资料，有必要具有高标准的几许参数及外表洁净度，才干完结杰出的芯片功能。因而，受制于起步时刻较晚，我国半导体硅资料职业现在正处在与世界先进厂商逐渐缩小技能代差的进程中。
在此布景下，我国公布了一系列方针支撑半导体职业展开，“十四五”规划亦清晰将培养集成电路工业体系、大力推进先进半导体等新式前沿范畴立异和工业化作为近期展开要点。其间，半导体硅片及刻蚀设备用硅资料作为集成电路根底性、要害性资料，归于国家职业方针要点支撑展开的范畴。在国家工业方针和地方政府的推进下，我国半导体硅资料职业新筹建项目不断添加，未来商场规划估计将继续添加。随同全球芯片制作产能向我国搬运，我国商场将成为全球半导体硅片企业竞赛的主战场，公司未来将面对应战与机会共存的商场竞赛格式。
作为我国最早从事半导体硅资料研制的企业之一，有研硅在国内首先展开6英寸、8英寸硅片的研制及工业化，接连五年被我国半导体职业协会评为“我国半导体资料十强企业”。在刻蚀设备范畴，全球刻蚀机用单晶硅资料的商场规划较小，但跟着刻蚀机设备的出货量添加与下流半导体芯片的出售量添加，该商场也有望继续添加。公司作为国内集成电路刻蚀用硅资料范畴的首要出产厂商，技能水平已到达世界抢先水平，具有较强的技能优势和商场竞赛力，未来展开前景预期杰出。跟着全球集成电路工业规划继续添加，集成电路制作厂商继续添加本钱投入，新出产线连续建成，新增刻蚀设备不断投入运用，刻蚀用单晶硅资料需求将进一步扩展。
在工业方针越来越明亮的商场环境下，半导体硅资料职业无疑将迎来前史展开机会。国产化率低的窘境将继续不断地在商场需求导向下逐渐改进，作为国内抢先的半导体硅料企业，有研硅有望在新一阶段的展开机会中取得更大的生长空间。
近年来，信息技能已运用到社会经济展开的各个方面，推进了作为信息技能载体的半导体工业的展开。依据ICInsights对我国半导体工业未来产能的猜测，2021-2026年全球晶圆代工商场规划将继续添加，到2026年全球商场将添加到887亿美元，年复合添加率约为5.24%，微弱的商场需求为募投项目的施行供给了商场确保。
本次IPO有研硅揭露发行187143158股人民币普通股，发行价格为每股9.91元，征集资金总额约18.55亿元，将出资用于集成电路用8英寸硅片扩产项目，集成电路刻蚀设备用硅资料项目以及弥补研制与营运资金。估计项目建成后，将进步公司供给才干，满意日益添加的下流客户需求，添加特征产品、研制特征工艺，增强企业中心竞赛力。
8英寸硅片为公司主营产品之一，公司方案运用征集资金3.85亿元，经过置办、装置及调试出产设备、检测设备、公辅设备、软件体系，助力公司扩展8英寸硅片产能。估计项目达产后，公司可完结年新增120万片8英寸硅片产品的出产才干，进一步进步公司8英寸半导体硅片产能。
在刻蚀设备用硅资料范畴，公司方案用两年时刻，投入3.57亿元征集资金，经过厂房建造、引入主动化出产、检测设备等办法出资建造集成电路刻蚀设备用硅资料出产线。估计项目落地投产后，可完结年新增20.4万公斤硅资料。
除此之外，鉴于在现在半导体商场机会与应战并存的情况下，公司结合本身运营特色和财务情况，拟将本次征集资金中的2.59亿元用于弥补研制与营运资金。该笔资金方案投入公司坐落北京市顺义区总部的轿车芯片用大尺度区熔硅单晶的研制及出产，以满意公司打造国内抢先的区熔硅晶体研制出产基地的运营资金需求。在足够的流动资金支撑下，公司将进一步进步区熔硅单晶技能水平，坚持在职业界的技能抢先优势，为展开8英寸区熔硅单晶，拓展区熔高端商场，推进轿车芯片用大尺度区熔硅单晶工业化奠定根底。
在世界局势扑朔迷离、国外制裁不断加重的布景下，有研硅作为半导体工业链的龙头企业，一直以复兴民族工业为己任。一起，作为国内最早展开半导体硅片工业化的主干单位，有研硅首先完结了半导体硅片产品的国产化，确保支撑了国内集成电路工业的根底性需求。别的，凭仗在国外高端商场翻开的出售途径，公司享有杰出的商场知名度和影响力，取得国表里干流半导体企业客户的认可。未来，公司将致力于成为世界一流、品牌具有世界影响力的半导体硅资料范畴的龙头企业，为完结我国半导体硅资料的自主确保贡献力量。
