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）整合在一个超微型封装中。这款完好且可定制化的处理计划，其尺度和现在抢先的移动电子设备中的MEMS麦克风相差无几。
这款IA-610智能麦克风供给了一个开放式的DSP渠道，使OEM厂商和第三方软件开发商能够开宣告定制化的先进功用，或使用楼氏电子工业抢先的软件和算法供给一套完好的处理计划。这是楼氏电子依据本身麦克风和DSP技能渠道开发的首款智能麦克风。IA-610能够完成语音指令唤醒、空间录音及声学事情勘探等功用，如玻璃破碎或婴儿啼哭等。跟着语音敏捷鼓起成为现在首要的用户交互接口，IA-610是业界首款单封装可定制化处理计划，简化了音频规划，并能大幅下降体系全体本钱。
“凭仗咱们和移动消费类OEM厂商安定的协作位置，对MEMS麦克风和DSP规划的操控能力，以及咱们广泛的产品线，这一切使得楼氏电子成为咱们的客户处理音频应战的最理想协作伙伴，”楼氏电子智能音频部总裁Mike Polacek说，“咱们十分侥幸地推出咱们首款嵌入开放式DSP的智能麦克风，它将发明一个新的生态体系，协助咱们的协作伙伴为手机、耳机和物联网使用开发全新的音频功用。”
立异的IA-610智能麦克风仍是首款使用MIPISoundWire接口的嵌入式器材。楼氏电子作为MIPI联盟奉献卓著的会员，挑选这一接口简化了集成规划进程，并协助规划工程师满意日益杂乱的规划要求。该接口还大幅下降了本钱、pin数和功耗。其增强的处理器还支撑一切首要的音频和数据接口，如PDM、I2S、SDW、UART以及I2C等。IA-610包括了一款低功率声响勘探器（LPSD），以及一款包括声学活动勘探技能的音频处理算法，该算法作为专利壁垒授权自Sensory公司。
IA-610智能麦克风的Demo将在楼氏电子初次题为“互联设备语音和音频技能的未来”的职业专题研讨会上展现，该研讨会将作为加州圣塔拉拉举行的2017国际物联网论坛的分会。
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