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据麦姆斯咨询报导，Fraunhofer（弗劳恩霍夫）数字媒体技能研讨院和硅技能研讨院联合开发出了一款技能和微米级的微机械技能。因而，弗劳恩霍夫研讨所的科学家正带来扬声器范畴的革新，使扬声器也能像计算机芯片相同，用硅资料来完结低本钱的大规划制作。
弗劳恩霍夫数字媒体技能研讨院和硅技能研讨院联合开发项目——“移动使用智能MEMS扬声器”现已协作研讨了3年，致力于开发高能效且可以完好集成的芯片级扬声器。硅技能研讨院首要担任压电微驱动器件的开发和试出产，并将它们集成进入高度微型化的智能微体系;数字媒体技能研讨院首要担任微型扬声器的智能信号操控。
现在，该项目现已取得了突破性开展。这款依据硅芯片的扬声器功能体现非常冷艳：这款MEMS扬声器的尺度为4mm x 4mm，可以理想地集成到耳机、耳戴式设备和助听器中。作为一款单向体系（one-way system），它可以掩盖20 Hz~20kHz的整个频率规划，而典型的HiFi（高保真）扬声器一般包含低声、中音和担任高频的高音扬声器单元。针对耳内使用，这款微型MEMS扬声器可以取得110dB的声压，相当于间隔喷气式飞机100米左右的噪音等级。
除了细小的尺度规划，这款MEMS扬声器还体现出了惊人的高保真和低能耗优势，这关于电池供电型设备来说非常要害。最终但相同重要的是，这款使用MEMS技能的产品可以完结极具本钱效益的芯片制作和大规划安装。
这款MEMS扬声器选用了压电薄膜作为有源元件，当对其施加电压时会发生形变，其机械形变扰动周围空气，并由此发生声波。成果证明使用硅资料来开发MEMS扬声器具有许多优势。得益于现代芯片制作技能，半导体资料硅可以进行超微结构加工，非常适用于这些电子机械使用，并且，硅资料还具有很高的本钱效益。
未来，结合多个微型MEMS扬声器组成多单元体系，其传输带宽将进一步扩展至20kHz以上。“届时咱们的产品将可以满意高端HiFi耳机商场的高音质要求，” 数字媒体技能研讨院项目经理Daniel Beer说。
弗劳恩霍夫硅技能研讨院半导体技能专家Bernhard Wagner关于MEMS扬声器的出产制作看到了重要的开展机会：“未来咱们将选用能效更高且与IC工艺兼容的新式压电资料。这将进一步下降产品功耗，在一切首要的半导体制作工厂完结MEMS扬声器的大规划量产。”
弗劳恩霍夫数字媒体技能研讨院和硅技能研讨院在3月19~22日在德国慕尼黑举行的German Society foustics（DAGA，德国声学学会）年度会议上，初次揭露发布了他们的研讨成果。
现在，商场上抢先的压电MEMS扬声器开发商是奥地利的USound。USound是全球首家发布压电MEMS扬声器的厂商，并在2018年1月的CES（全球消费电子展）上完结了初次露脸。USound为耳机、可穿戴/耳戴产品开发的压电MEMS扬声器现已完结规划定型、产能爬坡，以及第一批量产前产品的出货，估计将于2018年第一季度完结规划量产。
据麦姆斯咨询报导，USound广泛的协作伙伴包含：AustriaTechnologie & Systemtechnik AG（AT&S，奥地利科技与体系技能股份公司）、ISIT（取得了ISIT在微体系功率电子制作方面的经历）;Institute for Electronic Music（IEM，电子音乐研讨所）;STMicroelectronics（意法半导体），使意图法半导体工业抢先的薄膜压电技能（TFP），两边协作进行全球首款微型压电MEMS扬声器的工业化和出产制作。
扬声器数字化全球领导者Audio Pixels开发了一项技能渠道，可以使用MEMS结构而非传统扬声器元件，直接将数字音频流通化为声波。该技能渠道的根底——数字声响重建技能（Digital Sound Reconstruction，DSR）完结了依据硅芯片的音频扬声器的量产，并使扬声器更小、更薄、声响更明晰、能效更高，并且具有更好的兼容性，可以满意现代电子制作和器件的各种要求。
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