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3月18日，奥芯半导体科技（太仓）有限公司的FC-BGA高阶IC封装基板项目在江苏省太仓市璜泾镇举行了隆重的奠基仪式。
据了解，奥芯项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元，该项目于2023年1月12日签约，主要是做FC-BGA载板的研发/生产。产品是集成电路封装基板行业中技术上的含金量最高、难度最大的细致划分领域，大多数都用在CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/无人驾驶、物联网以及大数据领域。
3月18日，江西山旭精密电路有限公司开业庆典在江西省吉安市吉水县城西工业园区隆重举行。
江西山旭精密电路有限公司为深圳山旭集团有限公司全资子公司。深圳山旭集团公司成立于2006年，经过15年的加快速度进行发展，公司已形成实际年产60万㎡双面及多层PCB的生产能力。山旭集团秉承“信赖源自诚信，诚信创造未来”的企业未来的发展理念，慢慢的变成了全球客户让人信服的合作伙伴，客户遍及中国大陆、港、澳、台，东南亚、日本及欧美地区。
据了解，该项目总投资20亿元人民币，位于江西吉安市吉水县工业园区，占地面积126亩，项目建成后将达到年产双面及多层PCB 300万㎡产能规模。
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