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士兰微IGBT和IPM产品2019年又上新台阶
2022-04-30 17:32:43       来源:乐鱼官网

  IGBT是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件,为世界公认的电力电子第三次技术革命的代表性产品,具有高频率、高电压、大电流,易于开关等优良性能,被业界誉为功率变流装置的“CPU”。近年来,随国民经济发展的加快速度进行发展,功率半导体技术已日益广泛地应用于日常消费品、工业制造、电力输配、交通运输、航空航天、可再次生产的能源及军工等重点领域,只要涉及到用电的各种场合,就离不开以功率半导体为核心的电力电子技术的应用。但长期以来,IGBT为欧日国际大厂所垄断。”

  经过长达10年的开发和市场推广,士兰微电子目前已成为国内主要的IGBT半导体供应商。士兰微电子生产的600V单管 IGBT产品已经在电焊机、变频器和IPM领域大规模应用,获得了业内一致好评。2019年士兰IGBT器件成品和内置IGBT的IPM(智能功率模块)产品销售额双双过一亿块钱。士兰微电子已成为国内白电TOP客户的半导体供应商。

  士兰微电子的IDM模式整合了从芯片设计、芯片工艺开发到模块封装、测试应用的多个领域。同时,针对新能源汽车应用的模块,可以很好地进行质量管控和技术迭代,快速响应市场需求。士兰IGBT、IPM产品还多次获得中国芯、国家集成电路产业技术创新奖、浙江省科技进步一等奖等荣誉称号。

  为应对市场需求,突出差异化特点,士兰微电子根据不同细分市场、客户制定不同的策略,为终端制造商提供一站式服务,建立了长期的客户资源优势。通过多渠道的市场推广,士兰微电子已经摸清了国内IGBT行业的市场情况,对每个细分市场的需求也有了较为清晰的认识,可按照每个客户的要求,针对性的对方案进行定制和测试,以实现用户不同类型产品的应用需求。

  2019年上半年,士兰微电子推出了应用于家用电磁炉的1350V RC-IGBT系列新产品,该系列产品有1200V与1350V两档电压规格,覆盖了从15A至30A的电流规格。

  现在,士兰微电子在自有的8英寸芯片生产线上已经全部实现了几类关键工艺的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的大尺寸功率半导体器件厂家。

  在此基础之上,士兰微的IGBT器件已经推进到第五代Field-Stop工艺,采用了业内领先的Narrow mesa元胞设计,将器件的功率密度较上一代产品提升了30%,最大单芯片电流提升至270A。

  此外,士兰微IGBT Modules凭借其IDM模式,充分的发挥生产、制造、封装一体化的优势,并结合行业评价标准,产品一经推出就受到业内认可,现量产销售市场包括变频器、感应加热、电焊机等。

  其中士兰EV Modules采用的是国际先进封装工艺和低损耗芯片技术,该系列新产品已通过汽车级可靠性试验,并取得诸多知名汽车厂商的认可。

  可以说,正是士兰微在研发和制造方面积累的经验,保证了其在IGBT市场的优势,这样不仅仅能确保产品针对不同市场和应用的需求提供稳定质量和优异性能的产品,同时能控制成本,保证供货,从而能让产品在价格、供货和技术支持方面有着持续的优势。

  关键字:编辑:北极风 引用地址:士兰微IGBT和IPM产品2019年又上新台阶

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  EDT2器件 /

  分别针对矩阵变换器的整流级和逆变级IGBT的过流现象进行了讨论,提出了一种新的集中式过流保护 电路 的设计方式。该方式可确保IGBT在短路情况下及时被关断,从而安全稳定地运行。试验根据结果得出:新的集中式过流保护 电路 具有经济、准确、快速的特点。 关键词:矩阵变换器;IGBT;集中式;过流保护电路 O 引言 近年来,矩阵变换器的优越性能日益受到研究者们的重视,因而已成为 电力 变换器中的研究热点。IGBT作为矩阵变换器的重要 开关 器件,是 电力 电子 系统中最具应用前景的功率 半导体 器件之一,其安全稳定的工作决定着矩阵变换器的稳定运行。 IGBT的保护电路大致上可以分为过压保护、过流保护和过热保护电路。本文主要

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  Jun. 12, 2019 ---- 根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院报告说明,电动汽车已成为汽车产业未来的主要成长动能,预估在2021年电动汽车将突破800万辆,为2018年的两倍。 除了电池与发动机外,电动汽车关键零组件以IGBT功率元件最重要,其使用量约为传统内燃机引擎汽车的5至10倍之多,因此电动汽车的发展将带动IGBT市场总值持续成长,预估2021年IGBT的市场总值将突破52亿美元。 集邦咨询分析师徐韶甫指出,电动汽车使用到IGBT的装置主要有五项(包含逆变器、直流/交流电变流器、车载充电器、电力监控系统和其他附属系统),其中,逆变器、直流/交流电变流器以及车载充电器对电动汽车性能表现影响最为关键。 在配合高电压高

  产值2021年突破52亿美元 /

  瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出用在空调功率系数校正(PFC)电路的新型功率半导体器件,可大范围的使用在中低端空调的部分开关(注 1)。 如今的空调一定要满足极高的效率和开关降噪标准。RJP65T54DPM-E0 基于瑞萨电子第七代绝缘栅双极型晶体管(IGBT),具有行业领先的 1.35V 低饱和电压和低开关噪声,运行效率更加高。 RJP65T54DPM-E0 的主要特征: (1) 行业领先的低功耗,很适合空调 PFC 电路 RJP65T54DPM-E0 基于瑞萨电子第七代 IGBT 技术,并采用了瑞萨的薄晶圆技术。RJP65T54DPM-E0根据空调 PFC

  6月9日、10日,嘉兴市市二季度集中开竣工仪式举行。 本次活动上,位于嘉善的赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目开工。 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目,位于嘉善经济技术开发区,总投资52.5亿元,计划建设2条IGBT芯片生产线条IGBT模块封装测试生产线万件IGBT功率器件,达产后预计产值超20亿元、税收超1.4亿元。 2019年7月16日,该项目正式落地嘉善,据当时嘉善公布消息,项目一期达产后预计年产值将超过20亿元,同时还将在县开发区设立IGBT技术研发中心。 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司,成立于2019年9月,公司位于浙江

  引言 变频调速技术大范围的应用于工业领域。随着电力电子控制技术及元器件的持续不断的发展,变频调速系统的集成度、智能化程度慢慢的升高,硬件构成也慢慢变得紧凑、简单。DSP(数字信号处理器)+IPM(智能功率模块)就是变频调速系统最新的发展趋势之一。 在DSP+IPM构成的变频调速系统中,充分的利用了DSP高速运算、配置丰富及IPM控制信号接口简单、保护完善的特点,使得系统元器件数大为减少、结构紧密相连,而性能及可靠性却大为提高,缩短了产品研究开发周期,提高了产品的竞争力。 笔者为某设备所做的一个变频调速子系统就采用了DSP+IPM的结构。下面介绍该系统的硬件设计方法。 硬件设计 DSP和IPM 该系统工况为24小时连续工

  的变频调速系统的硬件设计 /

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  晶体管提高耐变性和能效 /

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