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2.2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，线.吕坚平出任天数智芯CTO，曾于英伟达、三星担任GPU相关要职
4.电子元件“十四五”发展规划出炉：强化有突出贡献的公司技术实力，提高国际影响力
集微网报道，随着5G时代的到来，前端射频芯片需求大幅度增长，同时，在国产替代的需求带动下，国内前端射频芯片厂商也迎来了良好的发展机遇。
值得一提的是，国内前端射频芯片厂商主要以设计企业为主，产业链并不完善，代工环节较为薄弱，尽管三安集成、立昂东芯、海威华芯、常州承芯、中电科55所、赛微电子、中芯宁波、中芯绍兴等国频芯片代工厂均在加速扩产，但仍有部分国内领先的射频企业开启了自建或是合建晶圆生产线的道路，逐步向IDM模式转型。
模式为主从射频前端器件的价值占比来看，滤波器和功率放大器是射频前端的两大核心元件，各占射频前端总市场47%、32%，而射频开关和低噪声放大器分别占 13%、8%。
目前，在射频开关和低噪声放大器领域，国内厂商已经完全攻克，卓胜微是该领域当之无愧的全球领先企业。
然而，高端滤波器和功率放大器一直是国内在前端射频器件中的短板，其重要性不言而喻。功率放大器是最为关键的产品，性能直接决定了无线终端的通讯距离、信号质量和待机时间，也是射频前端功耗最大的器件，而滤波器是射频前端产业中顶级规模、成长最快的细分市场。
因此，国频芯片厂商基本都是选择以滤波器或是功率放大器作为主打产品，从而入局射频前端产业。
在芯片制造环节，功率放大器主要是采用砷化镓、氮化镓等工艺技术，滤波器则采用RF MEMS工艺。
集微网从业内了解到，自2019下半年起，全球半导体行业进入景气周期，包括砷化镓、MEMS代工厂均呈现出供不应求的情况，这导致多数以Fabless模式运营的国频芯片厂商陷入产能紧缺的困境，在上游供应链最紧缺时，部分厂商在代工厂的订单排期达6个月以上，严重制约着国内前端射频芯片厂商的发展。
同时，由于多数射频芯片厂商为IDM模式，因此全世界内的代工资源寥寥无几。以砷化镓代工厂为例，业内知名且技术成熟的厂商均在中国台湾，一大一小分别是稳懋和宏捷科，其次是环宇、联颖光电、三安集成等，因此如何获得稳定的产能成为国频芯片厂商的难题。
在此情况下，国频前端厂商出现分化，主打功率放大器的厂商普遍维持Fabless模式，但主打滤波器的厂商却纷纷开始自建产线，走向IDM模式。
对此，业内人士指出，目前功率放大器在全球的代工资源和产能已经较为丰富，且全球领先的功率放大器厂商博通、高通均采用Fabless模式，Skyworks、Qorvo也有产品在稳懋生产，已有成功案例，因此，国内功率放大器厂商只需借助成熟的代工厂资源就能推出优异的产品，暂时还未曾考虑自建产线。
据集微网了解，近年来，稳懋、宏捷科、环宇、三安集成、立昂东芯、海威华芯等砷化镓代工厂均有新产能开出，还规划了长期扩产的项目，同时国内多地均传出建设砷化镓生产线的消息，虽然也有南京国芯等部分砷化镓项目陆续走向失败，但整体产能仍呈现出大幅度的提高的趋势。
模式反观滤波器领域，尽管近年来，中芯宁波、中芯绍兴、海威华芯、赛微电子等国内代工厂均在加大RF MEMS代工产能，但全球领先的滤波器厂商Skyworks、高通（RF360）、 太阳诱电、Qorvo、村田等均为IDM模式运营。
“从全球领先的滤波器厂商来看，成功的企业都是采用IDM模式，因此，现阶段国内领先的滤波器厂商都在往IDM模式走。”业内的人表示，功率放大器代工已经有了成熟的代工厂，且是一个标准的工艺技术，但包括TC-SAW、IHP-SAW、BAW等高端滤波器的工艺技术，却掌握在上述以IDM为经营模式的国际头部企业手中，代工模式的制造工艺水平还未发展到足够成熟的地步。
事实上，MEMS行业具有一种产品一种加工工艺的特点，生产制造工艺非标准化，即使在晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，Fabless厂商也应该要依据公司的芯片设计路线确定每款芯片的具体工艺流程。
集微网从某国内滤波器厂商处了解到，由于部分代工厂不具备成熟的滤波器代工水平，Fabless厂商除了需要完成芯片和产品结构的设计之外，还需要将产品的工艺流程、规格标准、专用设备需求和参数设置等全方位导入到代工厂，与代工厂一同开发工艺技术。
上述业内人士也表示，滤波器的设计需要和工艺技术相结合，只有全面掌握晶圆制造技术和封装技术，才能造出推出更高端、稳定的产品。
此外，成本因素也是滤波器厂商纷纷自建产线的原因所在，当前整个射频前端行业价格竞争很严重，特别是国产器件，定价空间非常有限，因此怎么样做成本控制对国内厂商至关重要。
“以滤波器分立器件为例，其成本控制大多分布在在晶圆和封测上，尤其是封测端。”业内人士称，如果不掌握晶圆制造和封装技术始终委外代工，那以IDM模式运营的滤波器厂商的成本优势就会逐步显现，双方的差距会慢慢的大。
据集微网不完全统计，仅SAW、BAW滤波器方面，国内就已经有好达电子、德清华莹、麦捷科技、天津诺思、三安集成等多家厂商建立了生产线，IDM模式成为众多滤波器厂商的选择。
截止目前，滤波器厂商自建生产线的趋势还在继续。新入局的卓胜微宣布从合建生产线转为自建生产线；旷达科技通过旗下控股子公司芯投微，并购日本NSD公司SAW滤波器事业部后，不但扩建日本产能，还在筹备国内SAW滤波器工厂；武汉敏声与赛微电子达成战略合作，宣布共建射频滤波器芯片生产线；信维通信也曾表示，考虑后续对滤波器生产线的建设投入。（校对/Arden）
2.2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，线日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字化的经济成为经济稳步的增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字化的经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。
“今年奥林匹克格言升级为‘更快、更高、更强、更团结’，这与芯片产业的发展目标不谋而合，” 新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士在开幕致辞中对芯片界的“奥林匹克精神”进行了深度诠释：“纵观芯片产业技术发展历史，唯一不变的只有变化本身，持续创新是关键的驱动力。进入数字时代，人工智能、汽车电子、5G等新技术与应用正推动芯片产业进行‘更快’的创新。同时，摩尔定律正逐渐失速，要超越摩尔定律就必须追求系统级的设计。”
“人工智能赋能下，芯片产业、农业、医疗行业、制造业等各行业正经历着产业数字化转型，形成了围绕人工智能的ECO。芯片技术作为根技术需要坚持合作创新，让生态系统变得‘更强’、‘更团结’，以‘芯’动能服务未来数字社会。”陈志宽在大会上说到。
陆家嘴金融区，“中国第一高楼”上海中心大厦从下至上呈螺旋式上升，突破城市天际。前不久强势登陆上海的台风“烟花”和“灿都”，让上海中心大厦及其“镇楼宝器”阻尼器成为公众关注的焦点。上海中心大厦建设发展有限公司总经理顾建平在题为“创新改变一切”的演讲中介绍了上海中心大厦在建造和管理中的一系列科学技术创新。”
上海中心大厦建设发展有限公司总经理顾建平表示：“新思科技开发者大会在上海中心大厦举办具有深远的意义：632米高的上海中心大厦是数字社会最宏大的成果之一，而新思所服务的芯片产业在纳米尺度上进行持续创新则是构建数字社会的物质基础。上海中心在设计和建造过程中很好地整合了传统的建筑工程和先进的数字化技术，运用贯穿设计、制造、施工管理的建筑全生命周期的建筑信息建模（BIM）技术，通过模拟预拼装，提高施工精准度，高度集成信息，实现智慧运营。”
苹果Macintosh、诺基亚1100、SONY Walkman、任天堂红白机……2021新思科技开发者大会同期举办的“芯片特展”，陈列着一代代改变人类生活的电子设备，彰显了芯片技术的迅猛发展将数字世界和物理世界紧密连接，逐浪数字未来。
新思科技首席运营官 Sassine Ghazi在主题演讲中分享了数字化的经济时代下芯片产业的宏观趋势，并探讨了新思科技如何助力开启创新未来。
Sassine Ghazi表示：“如今，汽车、人工智能、超大规模数据中心等领域的大型系统级公司正在定制自己的片上系统，并把片上系统模块设计纳入公司整体业务和差异化战略。我们大家可以看到这其中大部分系统级公司正在逐渐变成半导体公司。身处芯片产业，我们为巨大的市场机遇感到兴奋的同时，也遇到了前所未有的挑战：曾经被视为‘金科玉律’的摩尔定律虽然并未终结，但发展速度已开始减缓。对此，新思开始从系统层面寻找答案以应对正在放缓的摩尔定律，我们叫做‘SysMoore’，它是系统复杂性和摩尔定律复杂性的结合体。”
Sassine Ghazi介绍，面对复杂的SysMoore挑战，新思从硅片层面、器件层面、芯片层面、系统层面、软件层面都拥有关键创新来实现更高的设计效率，提供更存在竞争力的产品。此外，为那些系统级企业来提供从芯片规格设计到组件实现的所有环节，及软件安全相关的服务，也是新思一直以来不断努力的方向。“新思科技的承诺是在10年内将生产率提升1000倍，” Sassine Ghazi补充道。
继去年新思科技成功开展了业界首个“创芯说”开发者调研，今年的“创芯说2.0”全面升级，聚焦开发者在数字时代的探索、创新、收获与成就。今年的调研结果为，开发者对于芯片产业的认知变得更加宏观及全面，并且慢慢的变多人深刻了解到时代赋予产业以及自身的机会——为庞大的数字社会应用场景设计出愈来愈多样的芯片，而芯片需求的增长也让开发者普遍面临着时间紧、项目延期的挑战。新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群表示，作为全世界唯一一家覆盖了从硅的生产制造、芯片测试、到设计全流程的EDA公司，新思科技致力于从更高维度逻辑范式出发，以最新的解决方案和方法学，协助开发者应对数字时代的全新挑战，在助力数字化的经济不断深化的同时，也全面支持开发者实现 “对美好生活的向往”：提升创新效率，更好地平衡工作与生活；提高技能，拓展职业发展可能性，实现 “共同富裕”。
“为此，新思科技探索并推出了一系列面向未来的EDA技术，包括：打破物理尺寸极限的原子级建模软件QuantumATK、覆盖从40nm-3nm芯片设计的超融合平台Fusion Compiler、可将异质芯片整合在同一微系统，统一数据结构的业界首个多裸晶芯片系统模块设计集成平台3DIC Compiler；其次，以AI增强EDA性能——新思推出的业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序DSO.ai™，以及串联芯片和最终应用数字链条的硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）平台；新思还针对数字时代的芯片开发，拓展了软硬结合+数字安全的全新解决方案，让开发者全面掌握从芯片到软件更广泛的能力。”葛群在会上表示。
通过面向未来的EDA和IP技术，与开发者们共同创新，一直是新思科技的技术愿景。作为开发者大会的重要环节，芯片设计技术论文评比及颁奖仪式也于同期举行，分享芯片设计产业的最新技术成果，打造开发者知识分享的社区和平台。今年，经过专业评委会的评审和遴选后，共有来自16家公司61位优秀开发者提交的24篇高质量论文脱颖而出。
新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群在大会上表示：“论文的数量和质量都在逐年提高，我们深刻地感受到中国芯片开发者们正以慢慢地加强的创造力和活力，探索‘芯技术’的边界。新思科技也将推出崭新的形式，鼓励更多奇思妙想，与开发者一同成长，通过芯片创新让数字化的经济时代加速到来。”
本届开发者大会在延续往届四大技术分论坛——人工智能、智能汽车、5G及物联网、高性能计算的基础上，还首次增加了优秀论文分论坛。各路大咖通过50场科技创“芯”演讲畅谈后摩尔时代的芯片前沿科技，与开发者们共同触摸数字社会持续健康发展脉搏。
3.吕坚平出任天数智芯CTO，曾于英伟达、三星担任GPU相关要职集微网消息，9月30日，天数智芯宣布，前三星全球副总裁吕坚平加盟公司担任首席技术官。
吕坚平毕业于耶鲁大学并获计算机科学博士学位，加入天数智芯前，其曾任三星全球副总裁、联发科资深总监、英伟达全球资深GPU架构师、高级架构经理等职务，在英伟达任职期间，曾参与多款GPU架构的研发，为索尼研发PS3主机中的RSX GPU，为三星及联发科自研GPU做出重要贡献。
吕坚平表示：“GPU是下一代产业的关键技术，天数智芯团队具备世界一流的技术、经验、及团队纪律，能够面对开发GPU这样复杂芯片的艰巨挑战，通过层层考验，成功量产国内第一款GPGPU云端芯片及超级算力系统，我很荣幸能够在正式加入天数之前即与这支优秀的团队共同参与公司7纳米GPGPU云端训练产品BI及加速卡天垓100的研发，并期待在未来继续与这支团队携手共进。”
天数智芯董事长兼CEO刁石京指出，人才团队一直是天数引以为傲的优势，天数拥有一支全球顶尖的数字集成电路设计与基础软件设计科学家团队，吕博士的加入将进一步夯实天数智芯管理层基础，持续增强团队的研发能力。期待由吕博士带领的天数智芯技术团队，将进一步助力国内GPU行业的发展及腾飞。
4.电子元件“十四五”发展规划出炉：强化有突出贡献的公司技术实力，提高国际影响力
集微网消息，9月27日-28日，中国电子元件行业协会在青岛举办“第八届第八次理事会暨2021中国电子元件产业峰会”，会上发布了《中国电子元件行业“十四五”发展规划》（下称：发展规划）、“2021年（第34届）中国电子元件企业经济指标综合排序”前百家企业和“中国电子元件行业信用等级评价A级以上单位”。
并且，公司丝毫没有悬念的再次拿下中国电子元件企业综合排序研发实力榜冠军，连续数年专利总数超过千项，持续刷新榜单的纪录。
近年来，5G、人工智能、新能源汽车等领域发展迅速，带动了电子元器件用量的爆发。不过，2020年由于疫情的影响，全球电子行业遭遇严峻挑战，而国内疫情防范得力，电子制造业得以快速复工复产。与之相对应的则是，国外疫情迟迟未能得到一定效果控制，导致了诸多电子制造厂商开工率不足，以至于供需失衡，订单转嫁到国内，叠加国产化进程，大陆电子产业在去年下半年以来呈现产销两旺的局面。
以电声器件为例，受益于苹果AirPods系列的出货量持续增长，TWS耳机市场规模也水涨船高，产业链公司的业绩得以大幅度的提高，而上述声学龙头歌尔股份则显著受益。
Counterpoint多个方面数据显示，2020年全球TWS耳机市场销量达到2.33亿部，同比增长78%。此外，和AI结合的智能音箱市场也呈现爆发式增长，在前述利好的推动下，电声器件制造业发展势头迅猛。2020年，包括扬声器、受话器、传声器、耳机、音箱、电声零件等产品在内的我国电声器件行业销售额达到3274亿元。
发展规划显示，在“十四五”期间，国家将在电声器件行业内重点培育服务型制造示范企业，强化电声器件行业的整体设计水平，推动行业由OEM为主的模式向ODM、OBM模式转变，树立数名具备较强研发设计实力等的国产电声产品知名品牌。
作为声学龙头，歌尔股份便很好的做到了这一点。近几年来，公司研发支出持续增长，2020年年报显示，公司研发投入35.33亿元，同比增长74.65%，而2021年半年报显示，公司研发投入15.7亿元，同比增长48.52%。2020年，歌尔股份以770项授权发明专利和1269项其他授权专利丝毫没有悬念的在专利水平排名中蝉联第一，其授权专利总数接近本届综合排序前一百家企业全部授权专利总数的1/4。连续多年在专利排名中远超别的企业，体现出该公司对研发技术和专利布局的格外的重视，也正是对研发投入的重视，歌尔股份才能连续数年霸占中国电子元件企业综合排序研发实力榜的冠军。
笔者认为，在行业政策的支持下，以歌尔股份为代表的一众声学器件厂商或将迎来行业发展的良好机遇。毕竟，只有加强研发投入的力度，才能夯实我国电声器件行业的基础，增强企业自身市场竞争力。
根据发展规划，电子元器件是支撑整个工业创新和发展的基础和关键，目前慢慢的变成了全球高科技竞争的主战场之一，电子元器件领域的综合实力已经成为决定全球工业未来格局的重要因素。笔者了解到，2020年，中国电子元器件销售额规划目标为19061亿元，但是实际完成销售额为18831亿元，完成度98.8%。国内去年上半年虽然受到疫情的影响，但是全年依然接近完成规划目标，这也展现了国内电子元器件产业的实力。
不过，虽然中国已经成为全世界电子元器件第一大生产国，企业数量超万家，大部分产品产销量均居全球领头羊。但是，此前，有业内相关有经验的人指出，中国电子元器件行业“大而不强”的问题依然突出，企业整体实力偏弱、自主创造新兴事物的能力不强、骨干企业匮乏。
电子元器件作为支撑信息技术产业高质量发展的基石，早就已经融入到生活中的方方面面。因此，针对上面讲述的情况，国家近年来持续出台有关政策措施支持电子元器件产业的发展。
此前，笔者曾就年初发布的《基础电子元器件产业高质量发展行动计划》（下称：行动计划）展开详细剖析，该行动计划要求2023年中国电子元器件销售额要达到2.1万亿元，并且力争15家企业营收规模突破100亿元，要明显提升促进有突出贡献的公司的营收规模和综合竞争实力。
不过，发展规划指出，到2025年，电子元器件制造业务年销售额超过100亿元的本土大公司达到20家以上。因此，“十四五”的五年，必须进一步强化行业内有突出贡献的公司和技术型中小企业的实力，提升我国电子元器件品牌的国际影响力。
上海证券的研报则表示，电子元器件是集成电路领域硬核科技的关键材料，也是海外科技限制的主要方向之一。电子元器件产业自主可控影响国家信息安全以及经济转型进程，强化相关产业并做大做强是国家意志。
另外，笔者获悉，随着我们国家400G光网系统、5G基站、大数据中心建设将加快，通信设施市场将再次快速地增长，给相关电子元器件带来极为可观的市场增长空间。
集微网消息，周二（28日），美股半导体设备集体走弱，其中光刻机龙头ASML ADR重挫6.6%，收盘价780.17美元创8月18日以来新低，应用材料更是下跌6.9%，跌幅为费城半导体指数30支成分股中最大。两股稍早前均被下调评级以及目标价。
新街研究（New Street Research）全球科学技术基础建设研究部主管Pierre Ferragu最新报告将ASML评级下调为中性，目标价从670欧元下调至660欧元，称在全球争夺芯片制造设备之际，ASML已耗尽了大部分扩大利润率的空间。
据其所说，半导体设备股一直是投资人高期望的受益者，但如今随着景气周期即将触顶，股票续涨空间存在限制。ASML在7月份发布第二季度财务报表时表示，预计第三季度净销售额约为53亿欧元，毛利率略高于50%。
Ferragu在另一篇报告中同样将设备大厂应用材料的评级下调至中性，并进一步表示，预计内存芯片和NAND芯片的需求将在2022年放缓。
集微网消息，日本瑞萨电子29日宣布，计划到2023年前将车载MCU产能提高5成以上。该公司同时表示，将提高设备投资金额。
据日本经济新闻报道，瑞萨电子在昨日举行的经营说明会上表示，公司计划从2021年开始将车用MCU的产能提高50%。若以8英寸晶圆换算高端MCU产量，每月产能将扩大1.5倍至约4万片，这部分产能主要依赖晶圆代工厂产线来进行；而低端MCU产量方面，计划每月提高至3万片，较现行增加70%，这部分产能主要将通过提高瑞萨自有工厂产能来满足。
另外，瑞萨电子也公布了截至2021年12月的设备投资额，加上对今年3月发生火灾的那珂工厂的修复和抗压强化方案等费用，预计总金额将超过800亿日元。该公司预计2022年度设备投资也将达到600亿日元左右，大大超过2020年度为止的年均200亿日元水平。
报道指出，全球芯片供应持续紧绷。自6月底以来，瑞萨面向汽车的积压订单增长约30%。尽管供应有所增加，但迄今供需缺口仍未填补。鉴于旺盛的市场需求，瑞萨已将营业利润率的长期目标从20%提高到25-30%。（校对/思坦）
集微网消息，近日，国家市场监管总局公开了对上海锲特电子有限公司、上海诚胜实业有限公司和深圳市誉畅科技有限公司三家汽车芯片经销商的行政处罚决定书，分别对三家经销商哄抬汽车芯片价格的行为给予披露，并做出合计250万元行政处罚。
经查明，上海锲特电子有限公司分别于4月26日、5月26日、6月22日向恩智浦合计采购5505片汽车芯片，加价率最高达4543%，市场监管总局依据有关规定法律法规对上海锲特电子有限公司处以50万元罚款。
经查明，上海诚胜实业有限公司分别于3月9日、3月18日、3月19日向恩智浦合计采购43600片汽车芯片，加价率最高达770.59%，市场监管总局依据相关法律和法规对上海诚胜实业有限公司处以100万元罚款。
经查明，深圳市誉畅科技有限公司分别于4月27日、5月12日、6月18日向德州仪器采购3.2万片汽车芯片，加价率最高达1169%，市场监管总局依据有关规定法律法规对深圳市誉畅科技有限公司处以100万元罚款。
随着客户排队抢产能队伍变短，也让真正需求的客户有望提早拿到产能。 外界解读，此时龙头厂出手，让过热的半导体产业踩了一下煞车，以免失速。 也有市场人士忧心台积电客户排队队伍缩短，可能与需求逐步降温有关，是导致近期台积电股价疲弱的主因。
据了解，多数IC设计厂已于8、9月陆续接获台积电调涨价格通知，同时依据新价格谈判2022年产能分配，并评估生产成本。
业界指出，2019年以来晶圆代工缺货涨价潮不断，台积电一直自行吸收成本，除了少部分销货折让取消，部分成熟制程报价，甚至比大幅度涨价的同业佛心，也让各种生产压力大举涌入，加上新冠肺炎疫情、供应链调度等不确定因素，更让全部客户都希望提前拿到更多产能，而有重复下单疑虑。
业界人士分析，台积电直到今年8、9月才宣步涨价，等于已和客户共体时艰一段时间。 台积电喊涨的两个重要意义在于：厘清线纳米成熟制程客户转进更先进制程或拉高特殊制程用量，顺势冲刺今年特殊制程占成熟制程比重提升至60%目标。
另一方面，台积电涨价也反映半导体材料与生产所带来的成本垫高、折旧等因素，除了有助于守住50%毛利率的长期财务目标。 业界指出，目前看来，先进制程、成熟制程塞车情况已经没有像两个月前那么严重，能让真正有需求的客户买的到产能，也大举改善重复下单的情况。
