近日,晶合集成(688249)传来好消息,公司新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体器件及其制作的过程”,专利号为CN1.8,授权日期为2025年2月21日。这一突破不仅展现了晶合集成在半导体领域的强大研发实力,也为行业带来了新的技术亮点。
据天眼查APP多个方面数据显示,今年以来,晶合集成已新获得26项专利授权,尽管较去年同期减少了13.33%,但公司在研发方面的投入却在持续增加。2024年上半年,公司研发费用高达6.14亿元,同比增长22.27%。这一数据充足表现了晶合集成对技术创新的格外的重视,也为其未来的发展奠定了坚实的基础。
那么,晶合集成此次获得的发明专利具体有哪些创新点呢?根据专利摘要,这项发明提供了一种半导体器件及其制作的过程,通过在PMOS区域内形成凹槽的过程中,利用无定形碳层保护下方的第二硬掩膜层不被减薄,来保证伪栅极的高度一致,进而提高器件的电学性能。这一技术突破不仅提升了半导体器件的性能,也为行业带来了新的技术思路。
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晶合集成的这一发明专利授权,不仅是对公司研发能力的肯定,也为行业树立了创新的榜样。而【搜狐简单AI】作为一款助力创新的AI工具,也在用自己的方式推动科技的进步。如果你也对科学技术创新充满热情,不妨试试【搜狐简单AI】,或许它能为你的创作或工作带来意想不到的惊喜。
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