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全球范围内，半导体分立器件诞生于上世纪中期。20世纪50年代，功率二极管、功率三极管的面世并应用于工业和电力系统;20世纪60-70年代，晶闸管等分立器件加快速度进行发展;20世纪70年代末，平面型功率MOSFET发展起来;20世纪80年代后期，沟槽型功率MOSFET和IGBT逐步面世，分立器件郑重进入了电子应用时代;20世纪90年代，超结MOSFET逐步出现，打破传统“硅限”以满足大功率和高频化的应用需求;2008年以来，随着英飞凌(Infineon)率先推出屏蔽栅功率MOSFET，分立器件行业进入了性能逐步提升的发展阶段。
从半导体产品的整体出货情况去看，根据WSTS的数据，2023年分立器件在全球半导体市场中的占比比较小，仅占6.74%，但依旧为消费电子、通信电子及汽车电子等领域不可或缺的组成部分。
半导体分立器件作为半导体行业的重要细致划分领域，在全球市场中从始至终保持着较大规模的营收，2019-2023期间，全球半导体分立器件行业营收呈波动增长的趋势，2023年突破350亿美元。有必要注意一下的是，在全球半导体产业下游需求积弱不振，中游竞争趋于剧烈的情况下，WSTS初步统计，2024年全球半导体分立器件行业的营收规模回落至315亿美元左右。
根据Precedence Research的数据，由于北美地区拥有全球最多的半导体分立器件龙头厂商，拥有高端技术的垄断优势和良好的行业口碑，因此占据了全球最大的市场占有率，2023年占据了全球超40%的市场份额。
根据Precedence Research的数据，当前，汽车电子为全球分立器件行业提供了规模最大的市场需求，2023年占据37%的市场占有率;其次是消费电子领域，占据了35%的市场份额。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
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