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本年以来半导体板块的走势跌宕起伏，先是在3月份来了波大涨，又在4月下旬开端跌跌不休，后续走势仍引发商场重视。
虽然半导体板块走势不尽善尽美，但在国产代替的布景下，国内的半导体企业掀起了一波融资上市热潮。
本年以来，已有裕太微、中科飞测、晶合集成等多家半导体公司登陆A股，发哥之前在文章《大基金减持、股价跌超7成，这家晶圆代工巨无霸要回A了！》中写过的华虹公司也将在下周二敞开申购，一起该范畴取得大额融资的企业也不少。
据公司官网，近期，安徽长飞先进半导体有限公司（简称“长飞先进”）宣告完结超38亿元A轮股权融资，改写2023年以来半导体私募股权融资商场单笔最大融资记载。据悉，本次出资方包含光谷金控、富浙、中平本钱、中建材新资料工业基金等，老股东长飞光纤、天兴本钱等也持续追加。
长飞先进专心于碳化硅（SiC）功率半导体产品研制及制造，自成立以来，已完结多轮融资。天眼查显现，除了本年的A轮融资外，长飞先进还分别在2018年和2021年取得过融资。
揭露信息显现，长飞先进成立于2018年，坐落安徽省芜湖市，其法定代表人和董事长为庄丹。1970年出世的庄丹，具有博士学历，曾担任长飞光纤光缆有限公司财务总监，现在是长飞光纤光缆股份有限公司（简称“长飞光纤”）的履行董事兼总裁。
长飞光纤是全球抢先的光纤预制棒、光纤、光缆及归纳解决方案供给商，而长飞先进是长飞光纤在第三代半导体范畴深度布局的重要行动。
长飞光纤曾在2022年发布公告称，其已收到安徽长江产权交易所出具的《产权成交确认书》，清晰竞买联合体共出资约14.3亿元，其间长飞光纤及其全资部属公司武汉睿芯出资办理有限公司出资约7.8亿元。收买完结后，芜湖启迪半导体有限公司更名为安徽长飞先进半导体有限公司，并成为长飞光纤的子公司，而芜湖太赫兹工程中心有限公司成为安徽长飞先进半导体有限公司的全资子公司。
近年来，长飞先进在第三代半导体范畴取得了必定开展。据官网信息，2018年12月公司的IPM产线年IPM智能功率模块封装测验产线年公司的第三代半导体工程中心产线全线贯通。
长飞先进的产品包含SiC产线代工、IPM模块封测代工、IGBT模块封测代工、功率单管封测代工、可靠性试验和测验服务。产值方面，公司自称可年产6万片6英寸SiC MOSFET或SBD外延及晶圆、640万只功率模块、1800万只功率单管。
现在公司已发动坐落“武汉·我国光谷”的第二基地建造，项目总出资估计超越200亿元。项目一期估计2025年建造完结，到时将到达年产36万片碳化硅晶圆。
跟着公司事务的开展，长飞先进颇受本钱喜爱，在完结多轮融资后，已成为国内第三代半导体范畴的“黑马”。
长飞先进专心于碳化硅功率半导体产品研制及制造，自称具有从外延成长、器材规划、晶圆制造到模块封测的全流程出产才能和技能研制才能。
碳化硅归于第三代半导体资料。与第一代和第二代半导体资料比较，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体资料具有较宽的禁带宽度，具有高击穿电场、高电导率、高热导率等优势，合适制备耐高压、高频的功率器材，未来将成为被广泛运用的制造半导体芯片的根底资料。
碳化硅工业链包含衬底、外延、器材、使用等环节。导电型碳化硅衬底能够用于成长碳化硅外延片，制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器材。
现在碳化硅功率器材的商业化落地速度较快，已被广泛使用于电动汽车、智能电网、光伏发电等范畴。其间，车载器材是碳化硅功率器材最重要的使用范畴之一，碳化硅在电动汽车的主驱逆变器、车载充电体系、电源转化体系和非车载充电桩中均有使用，2021年碳化硅车载器材商场规模约占碳化硅功率器材总商场规模的63%。
因为碳化硅模块的封装尺度比硅模块小，一起碳化硅模块还具有下降开关损耗、进步体系功率等优势，近几年开端在新能源车中流行起来。现在头部电动车品牌及造车新势力出产的一些车型均有选用碳化硅模块，跟着电动汽车行业的开展，未来碳化硅功率器材的浸透率有望持续提高。
据Yole Development数据，2021年全球碳化硅功率器材商场规模到达10.9亿美元，估计2027年将增加至63亿美元，2021年至2027年的复合年均增加率为34%。可见这是一个快速增加的商场。
竞赛格式方面，现在全球碳化硅功率器材商场已被海外巨子独占。据Yole数据，2021年全球碳化硅器材商场主要被意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、安森美、三菱电机这些海外巨子独占，全球前六大厂商占有99%的商场份额。
我国是全球最大的功率器材商场，而大陆厂商的商场份额却十分低。为了缓解下流商场对碳化硅资料的进口依靠，国家已将碳化硅等电子功用资料列入战略型新兴工业要点产品目录，成为鼓舞开展的要点范畴。
近年来，国内企业纷繁布局碳化硅赛道，像做衬底资料的有天岳先进、天科合达等，做碳化硅外延产品的包含东莞天域和瀚天天成，从事碳化硅功率器材的厂商有中电科55所、中车年代等，长飞先进也触及外延成长、器材规划等范畴。可见国内企业也在积极行动了，但在技能上仍与国外巨子存在距离。
技能方面，据相关研报信息，现在罗姆、Wolfspeed等海外公司已具有老练的6英寸SiC衬底产线，Wolfspeed还在2022年投产了第一条8英寸SiC产线。而国内大部分公司还是以4英寸产线英寸扩展。据官网介绍，长飞先进可出产6英寸SiC MOSFET，可见其在国内企业中具有必定技能实力。
现在第三代半导体处于开展初期，国内企业仍有“弯道超车”的时机，加上碳化硅赛道具有较大的国产代替空间，也给国内企业们供给了不错的开展机会。但长飞先进等国内企业在市占率和技能方面与国外巨子比较仍然存在距离。
半导体是个烧脑又烧钱的范畴，国内布局碳化硅工业链的企业在进行融资的一起，也有一些公司正追求上市。
例如天科合达早在2020年就提交招股书，在问询后，又请求撤回了请求文件，随后IPO停止。2021年天科合达又与中金公司签署教导协议，现在已完结教导工作，IPO之路更进一步。本年1月，天域半导体也在中信证券的教导下预备冲击上市。
可见这些公司的融资上市热心不减，但现在半导体板块全体走势欠安，想要经过上市取得抱负的估值，并筹措大笔资金也并非易事。
