乐鱼官网 股票代码：603738
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关联的内容，请投资者予以关注。
五、 公司负责人骆兴顺、主管会计工作负责人王军委及会计机构负责人（会计主管人员）万俊声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告内容涉及的未来计划等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投入资产的人的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十一、 是不是真的存在半数以上董事没办法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
意法半导体（ST）集团，是世界知名的半导体公司之一，本文意法半 导体是指其在马耳他的附属公司，即 ST Microelectronics (Malta) Ltd
NVIDIA CORP，是一家位于美国加州的以设计智核芯片组为主的无晶 圆IC半导体公司，是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商
英飞凌科技股份有限公司及其附属公司，一家全球领先的半导体公司 之一，总部在德国慕尼黑
霍尼韦尔国际（Honeywell International）是一家多元化高科技制 造企业，总部在美国新泽西州
Amkor,是一家位于美国亚利桑那州的公司，也是全球最大的半导体封 装和测试服务供应商
KNOWLES CORP，是世界上领先的高灵敏、微型麦克风与扬声器的制造 商
歌尔股份有限公司及其附属公司，一家位于山东省潍坊市的上市公 司，是国内先进的电声设备制造商
共达电声股份有限公司，位于山东潍坊的上市公司，是国内电声电子 零组件的主要厂商之一
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为 集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可大范围的应用于下游通 信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业
System on Chip 的简称，即系统级芯片，指在一颗芯片内部集成了 功能不同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统 级芯片往往集成多种不同的组件，如手机SoC 集成了通用处理 器、硬件编解码单元、基带等
无生产线设计企业模式，采用该模式的 IC 设计公司自身不具备晶 圆制造和封装生产线，专注于技术和工艺研发，将生产环节全部外包
Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二 极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集 成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统
在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金 属化等特定工艺工艺流程中的硅片
将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过 程，分为前道晶圆制造和后道封装测试
芯片制造分为前道和后道工艺，前道主要是光刻、刻蚀、清洗、离子 注入、化学机械平坦等；后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA 植球、
处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、 圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均 被认为属于先进封装范畴
Wafer level packaging将封装尺寸减小至集成电路芯片大小，以及 它可以晶圆形式成批加工制作，使封装降低成本
Circuit Probing、Chip Probing，也称为晶圆测试，测试对象是针 对整片 wafer中的每一个 Die，目的是确保整片 wafer中的每一个 Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电压、电流、 时序和功能的验证。可拿来检测fab厂制造的工艺水平。
Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好 的chip，CP测试之后会进行封装，封装之后进行FT测试。可拿来 检测封装厂的工艺水平。
主要应用于芯片的功能测试，使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的 芯片工作环境，利用芯处片的测试socket将芯片的接口都引出，检 测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。
High Density Interconnection”即高密度互连技术。HDI是印刷电 路板技术的一种，具备提供更高密度的电路互连、容纳更多的电子元 器件等特点
Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统，是微电路和微 机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半导体加工技术能够 将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级
基板的一种，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、 散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散 热性或多芯片模块化等目的
一种微型金属壳体，通过自身的屏蔽体将电子元器件、电路、组合件、 电线电缆或整个电子系装保护起来，防止外界的干扰电磁场及热能向 壳体内扩散，进而达到屏蔽各种外部电磁及热源的功效
一种常见的电子元器件，由一个或多个零组件装配而成的电子元件， 主要起支撑和固定电子零组件的作用
一种常见的电子元器件，由一个或多个零组件装配而成的电子元件， 主要起支撑和固定电子零组件的作用
1、报告期内，营业收入同比下降41.51%，根本原因系受全球经济发展前途不明朗、国内宏观经济变化等因素影响，终端消费市场需求不振，半导体整体行业周期性波动所致。
2、报告期内，归属于上市公司股东的净利润同比下降146.52%，基本每股盈利下降 141.43%、稀释每股盈利下降141.41%，主要系受营业收入、毛利率同比下降、期间费用同比增加所致。
3、报告期内，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降180.56%，扣除非经常性损益后的基本每股收益下降 171.75%，主要系受营业收入和毛利率同比下降导致毛利额下降所致。
4、报告期内，加权平均净资产收益率减少7.61%，加权非经常性损益后的加权平均净资产收益率减少7.88%，主要系公司净利润下降及平均净资产增加所致。
5、报告期内，研发投入占当期收入的 37.08%，同比增加 23.73个百分点，主要系本期营业收入下降和研发投入增加，导致研发投入占比增加所致。
6、报告期内，经营活动产生的现金流量净流出2,494.92万元，去年同期为净流入2,024.24 万元，主要系报告期内利润减少及存货增加所致。
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务紧密关联， 符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府 补助除外
企业取得子公司、联营企业及合资经营企业的投资所需成本小于取得投 资时应享有被投资单位可辨认净资产公允市价产生的收益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易 性金融实物资产、衍生金融实物资产、交易性金融负债、衍生金融负债产 生的公允市价变动损益，以及处置交易性金融实物资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资 收益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调 整对当期损益的影响
对公司根据《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业发展现状 1、所属行业 公司深耕半导体芯片测试及MEMS精微零部件领域，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分 类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码： C39）；根据《战略性新兴起的产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电子核 心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。 （1）半导体芯片测试行业 半导体测试是半导体生产的基本工艺的重要环节，由于半导体生产的全部过程具有极高的精密性，任何轻 微的工序差错都可能会引起产品失效，因此测试环节重要性彰显无遗。 半导体芯片的测试主要可分为三个阶段：①芯片设计中的设计验证，即描述、调试和检验新 的芯片设计，保证符合规格要求；②晶圆制造中的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试 （FT），通过一系列分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良 率及产品质量。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标一定得完成两个步骤，一是将芯片的引 脚与测试机的功能模块连接起来，二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信 号，判断芯片功能和性能指标的有效性。在芯片测试过程中，探针用于连接测试机与芯片来来检 测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标，其品质的优劣对芯片的测试效果、生产效率以及 生产所带来的成本控制都有着重要的影响，是半导体封装与检测中需要用的重要耗材。 图：探针所处产业链结构示意图 来源：Uresearch
MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，进而达到电子科技类产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。
图：MEMS工作原理 来源：前瞻产业研究院 MEMS产品通常可分为 MEMS执行器和 MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为 70%左右。 MEMS执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作，常见 MEMS执行器包括微电动机、微开关 等；MEMS传感器是一种检测装置，将感受到的信息按规律变换成电信号或别的形式的信息输出， 常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。 2、行业发展现状 （1）公司所处半导体芯片测试行业发展状况及未来发展的新趋势 2022年以来，受到全球经济持续疲软、消费需求减弱、地理政治学危机等多重因素影响，全球 半导体市场增速下滑，细分市场需求较为低迷。根据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022年半 导体销售额同比实现 3.2%的增长，达到5,735 亿美元，但增速较2021 年出现明显回落。根据世 界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的数据，全球半导体市场规模在 2023年第一季度环比下降 8.7%，同比下降21.3%。据WSTS预测，2023年全球半导体市场规模将会由2022年的5,741亿美 元下降10.30%至5,151美元；预计2024年半导体市场规模将比2023 年增加11.8％，达到5759 亿美元，并高于2022年5740亿美元的市场规模。 图：全球探针市场规模(亿美元) 来源：Uresearch 图：探针卡市场规模(亿美元) 来源：yolo 根据美国半导体行业协会（SIA）发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。但受全球经济衰退和国际政治经济发展形势等因素影响，预计2023年中国半导体行业销售额为12,628亿元，同比将下降8.75%。随着中国各地陆续出台半导体产业相关扶持政策，半导体产业获得了更好的发展环境。未来随着消费者信心恢复以及芯片去库存逐步完成，半导体芯片测试等半导体产业将逐步迎来复苏。
近年来，受益于汽车电子、消费电子、医疗电子、光通信、工业控制等市场应用的拓展，未 来随着物联网、人工智能、无人驾驶等新兴技术的发展成熟，MEMS 新产品、新功能、新应用也将 不断涌现带动MEMS行业规模持续增长。据Yole的统计和预测，全球MEMS行业市场规模将从2021 年的136亿美元增长到2027年的223亿美元，2021-2027年复合增长率为9.00%。 从2021年市场规模来看，消费电子、汽车和工业市场是MEMS行业最大的三个细分市场。 来源：Yole 受益于工业物联网、人机一体化智能系统、人工智能等战略的实施，加之各级政府加速推动智慧城市建 设、人机一体化智能系统、智慧医疗发展，MEMS 市场具有较大的发展机遇。根据赛迪顾问数据整理，2020年 中国MEMS市场保持迅速增加，整体市场规模达到736.70亿元，同比增长 23.24%，国内市场增速 持续高于全球。预计2022年中国MEMS市场规模将突破1,000亿元，2020-2022年复合增长率为 19.06%。 图：MEMS市场规模&市场结构 来源：赛迪顾问
和林微纳是一家专注微型精密制造的国家高新技术企业，主要是做微型精密电子零组件和元器件的研发、设计、生产和销售，基本的产品是半导体芯片测试探针系列新产品及微机电（MEMS）精微电子零组件。在半导体芯片测试探针领域，公司已成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。
图：和林微纳的主要产品及应用领域 公司再融资募投项目“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”、“基板级测试探针研发量产 项目”的实施，将促进公司发挥自身研发创新优势，加速提升公司在精密制造行业和半导体测试 行业的技术水平和产业化能力，从而推动半导体测试产业国产化，保障产业链安全，加快国产替 代、自主可控进程。公司通过高质量的半导体芯片测试探针产品，与现有客户建立了良好的合作 关系，在精微零组件、芯片测试探针等领域积累的客户资源和品牌影响力为公司的产品推广提供 了较好的客户基础，报告期内，公司MEMS工艺晶圆测试探针已得到部分客户的验证诉求；公司已 具备线针全流程的量产能力，产品尺寸最小30um OD，长度最短5mm的各种头型的标准线针制造， 同时也可以根据客户的测试环境要求，定制各种不同材质、尺寸和弹力的线针产品。线针产品经 过市场头部客户的验证，其性能可以达到日本和韩国同等规格产品的技术要求。 图：晶圆测试示意图 来源：Uresearch 图：测试座结构示意图 来源：期刊《电子世界》 图：不同领域测试探针对比 来源：Uresearch
公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合作模式。在产业链供应模式下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零组件产品，并向组件厂商供应产品；在VMI业务模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。
公司紧跟行业发展步伐，从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局，重视自主创新和产学研深度合作相结合，坚持技术创新、成果转化、工艺优化，保证公司产品的竞争优势和可持续发展；在掌握行业核心关键技术的基础上，不断结合自身业务发展需要，通过持续的自主研发与合作，不断拓展产品业务的应用领域，建立以“企业为主体、市场为导向、客户需求为目标”的技术研发体系。提升研发平台的技术开发能力和市场反应速度，在提高产品使用性能和工作效率的基础上能有效降低生产成本，使主营业务的产品和服务更具市场竞争力。
公司主要采取“按需采购、以产定购”的采购模式，从需求管理、战略寻源、采购执行到供应商生命周期管理，为公司提供准时、优质、低成本的物料和服务。采购部门会持续对公司生产经营所需的主要原辅材料价格波动趋势、供求关系等进行预判，适时采取战略储备或去库存的策略，来保障公司经营竞争力。日常采购中持续推进标通化工作，规范物料描述，对主要标准性物料及设备的采购，通过招标平台建设，采取多种采购策略来达成采购目标，提升先进性、可靠性及成本优势等竞争力。
公司主要采取“以销定产”“定制生产”的形式来满足客户需求，对优质客户的需求提供适量备货生产管理。在部分定制化产品的开发中，公司派出技术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，并与客户的开发人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行模具设计以及产品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量供应相关产品。公司全面实施ISO9001及IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系和 ISO50001 能源管理体系，持续推进技术创新、工艺创新、设备创新，并辅以精益管理，使产品的制造过程做到质量稳定、制造成本最优、产品交付准时、安全环保节能。
公司坚持以客户为中心，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户的需求和技术趋势，为客户提供多样化的产品应用解决方案。持续推进大客户战略，集中优质资源全方位服务好客户，提高客户黏性，战略客户销售占比逐年上升，大大提升了公司在行业、市场中的地位。
为加速开发终端客户、更好地服务属地客户，公司在日本、瑞士、美国等地新设了境外子公司或营销网络，积极开拓海外市场。
在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源；在声学传感器领域内，公司拥有突出的市场地位和市场份额，并且在光学传感器结构件领域有了突破性技术积累，成功成为行业头部客户的合格供应商。在半导体芯片测试探针领域，公司虽然业务开展时间较短，但是相关业务的开展十分迅速，并慢慢的变成了了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。目前半导体芯片产业链国产替代空间广阔，且随着半导体封测厂市占率的逐渐提升，将给公司带来加速替代机遇。
经过多年的潜心研发，公司已在MEMS用精微电子零组件和元器件以及半导体芯片测试探针的生产、研发和检测领域积累了丰富的核心技术，有效提高了产品的品质和性能。公司基本的产品的核心技术及其先进性如下：
在高精度（高度公差控制在 ±0.012mm条件下）批量生产情况 下，单日的精微屏蔽罩产量达到了 200万只以上。
1、在200微米的宽度内实现高精度 焊接； 2、实现焊接后的位置偏差在8微米 以内。
1、全翻边成型技术， 替代原有技术； 2、显著提升同类产品 的生产效率； 3、显著提高产品的防 水防尘等级。
1、取代原有的机加工工艺，使得同 类产品的产能得到有效提升，每日产 出由5,000件增加至90,000件； 2、全翻边技术有效阻挡了防水密封 圈的松动，使防水防尘等级达到IP67 以上。
1、在不破损微型模具 零件的情况下实现产品 的量产； 2、提升产品质量，提 高生产效率。
1、微小零件旋切技术，能够实现批 量生产直径2.5mm的麦克风屏蔽罩； 2、使用该技术生产的屏蔽罩产品的 切口表面平整度度能够达到12微米 以内，可直接进行焊接，免去了平面 研磨环节。
1、能够满足0.5mm引 脚间距及以上的探针自 动化组装； 2、能够将该类产品的 生产效率提高70% 以 上。
1、将探针产品每小时的产能从150 件/小时提高到650 件/小时； 2、在大批量生产的条件下将产品关 键尺寸精度误差控制在+/-5微米以 内。
1、可以满足高频大电 流射频芯片低插损的测 试要求； 2、显著提高测试系统 的使用寿命。
1、可实现30GHz高频率工作环境下 测试电信号的插损小于1dB； 2、可负载电流大于5A； 3、使探针产品的阻值小于20 毫欧 姆，提高产品传导性；
1、可满足高频高速芯 片的测试要求； 2、显著减少信号串扰 和失线、减少信号串扰和失线GHz带宽频率工作环境 下测试电信号的插损小于1dB。
1、可以实现工作全程 无断点； 2、产品可在震动环境 下保持稳定工作； 3、显著减少产品阻 值； 4、产品寿命时间长。
1、产品连接阻值小于10毫欧姆； 2、产品寿命可以达到25万次以上； 3、实现零插拔力； 4、具备防震动功能，可用于5G通信 基站。
1、显著提升产品的生 产效率；2、替代进口 加工件，有效降低产品 成本。
1、取代原有的机加工工艺，使得同 类产品的产能得到有效提升，相同生 产周期内，效率可提高近5-10倍； 2、替代进口加工件，成本可降低2-3 成。
报告期内，公司的核心技术未出现重大变化，在QFN（方形扁平无引脚）封装芯片测试探针和基座技术方面，产品的使用寿命由原来的15万次提高到20万次；在测试高速GPU芯片的同轴探针技术方面，将原来的可实现60GHz提高到67GHz带宽频率工作环境下测试电信号的插损小于1dB。
报告期内，公司持续加大研发投入力度、引进高端人才。研发投入合计较上年同比上升62.49%，主要是聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加，现有产品改进及工艺开发以及新产品及新工艺开发，研发测试等服务费增加。
塑料成型工艺替代传统金属机加工齿轮，齿形齿 向精度可达到ISO13288级精度，轴孔直径齿轮控 制在0.02mm以内。
能够对0.03mm~0.09mm针段进行磨尖，且确保磨 尖过程中针段磨尖部分不会发生较大震颤而导致 精度低下；设计限制端磨塞最大磨削进给量的控 制结构，从而保证对针段两端的有效磨平。
产品最终高度公差需满足+/-0.014mm，实现叠层 型3D封装用屏蔽罩的上料、采用CCD检测进行点 胶、贴膜、保压等工序。
满足产品多步折弯角度和R角需求，解决产品料 带送料不顺技术问题，实现模具关键零组件寿命 提升约50%。
实现模具零件制造过程的大数据查询，满足异型 零件加工精度0.005mm以内。
实现MEMS晶圆测试探针最小间距（PadPitch）达 到80μm，位置度达到+/-10μm，平面度达到 25μm，电阻值（Power）≤1Ω，最大负载电流（CCC） 达到500mA，测试寿命达到100万次。
达到40Ghz以上的测试带宽，并且优化设计，在 保证性能的前提下达到300k以上的测试寿命。
产品材料从O态逐渐过渡到1/4H和1/2H硬度， 产品公差尺寸控制在+0.04/-0.02mm以内，高度 公差控制在±0.02mm以内，侧面局部要求净面。
可在-65℃~200℃环境下正常使用；反复插拔寿命 高达 1500次，耐盐雾可达 500H/1000H；超高的 耐抗振动性能：能耐峰值300g加速度振动测试； 超低接触阻抗为1mΩ。
CMI成型工艺替代传统组装工艺，贴片精度可以 达到±0.05mm，制程良率95%以上。
公司始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力，以“市场为导向，以客户为中心”为导向，主动担当，攻坚克难，以科技创新驱动企业高质量可持续发展。研发投入方面，报告期内，公司研发投入为 3,657.42万元，较上年同期提升 62.49%。公司不断强化半导体芯片测试探针及MEMS精微零组件领域等方向技术实力，精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域的技术优势。公司产品加工精度高、结构复杂精密、环境适应性好、批量生产良品率高等特点，已达到了行业领先水平。
同时，公司积极响应国家“知识产权强国战略”，建立了与公司整体发展相匹配的知识产权战略规划，全面推行高价值专利布局，不断完善关键技术和产品的专利布局，提升高价值专利比重；同时，公司持续健全知识产权管理保护机制，全方位加强在各业务流程的知识产权风险管控，有效支持业务快速发展；截至本报告期末，公司累计获得国内专利111项，其中发明专利21项；累计申请国内专利166项，其中发明专利72项。
公司长期耕耘精微零组件行业精密加工领域，核心客户均为国际知名企业，具备强大客户资源优势。公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。
公司的全球布局和供应链整合能力，可为客户提供高水平个性化服务；公司在技术革新方面不断探索，在新品研发方面与客户紧密配合，和客户不断深化合作关系。公司重视供应链的安全，不断推进供应链的本地化、多元化采购，进一步强化供应链的韧性。此外，公司倡导通过创新驱动实现质量制胜，积极推动供应商加强研发投入，并不断发展、培育、激励和支持合作伙伴，建立良好的上下游生态系统，共同向客户提供一体化的显示解决方案，实现创新联动，共创价值。
半导体封测厂商及MEMS对供应商的供货能力和供货速度通常都有较高的要求,公司服务网络遍及全球，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富经验和先发优势。公司持续加强数字化建设，构建卓越运营体系；匹配各细分应用市场，设立相应事业部，不断强化事业部端到端服务保障能力。同时，公司不断加强与客户间的沟通和交流，主动识别客户需求，通过技术攻关能力支撑、创新突破、产线的灵活调节、 配置及垂直起量的柔付体系，能够支持整体市场布局的快速切换，及时、迅速的响应客户需求，快速高效满足客户的多样化需求。
公司坚持质量制胜，追求卓越品牌。公司持续推进质量文化和制度建设，优化质量管理体系，加强预防型质量体系建设，强化质量链协同，推进质量文化落地。公司将质量文化理念融入常态工作，全面质量意识不断提升。公司持续通过优质的产品质量和服务质量为客户创造更多价值。
公司秉承稳健经营的原则，注重风险控制。在经营规模持续扩张的过程中，公司经营性现金流充沛，资产负债率也始终保持在较低水平，偿债能力和抗风险水平均优于行业平均水平。
公司具备优秀的技术研发团队、经验丰富的生产管理人员和熟练的技术队伍，围绕市场需求不断提升工艺技术，垂直整合设计制造，持续优化经营模式。公司汇聚全球人才，具备完善的人才梯队培养机制。随着公司经营规模不断发展壮大，公司亦在不断推进全球化、数字化、现代化的管理体系建设，以提高管理效率。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用
2023年上半年，受国际形势复杂严峻，全球经济增长放缓等外部因素影响，终端及下游客户整体需求增长乏力。面对困难形势，公司一方面深化内部管理，提高公司内部运行效率；另一方面积极协调公司所处产业链上下游合作关系，持续加大研发力度，优化产品和客户结构。报告期内，公司实现营业收入 9,863.80万元，较上年同期减少 41.51%；实现归属于母公司所有者的净利润-1,691.06万元，较上年同期减少146.45%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-2,686.55万元，较上年同期减少180.48%。
积极夯实现有产品的技术升级和市场布局，加快实现新产品的产业化。持续加大研发投入力度，搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。产品的研发方面，公司在持续改善现有设备的性能的同时，将根据市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同应用的性能，满足不同客户的定制化需求。
公司重视自身产品技术和性能的不断升级，不断在 MEMS精微零组件和半导体测试探针延伸方向积累优秀人才，积极开发基于精微和微纳为底层制造技术的高附加值精微产品，并为此制定中期战略发展规划。公司的研发团队已开展对 MEMS工艺晶圆测试探针和基板级测试探针的相关研究，已形成了部分技术储备，其中一种MEMS螺旋弹簧探针、一种含有定位柱结构的MEMS针、一种具有刻蚀尖部的 MEMS悬臂梁探针、一种新型线型探针测试结构和一种具有加强结构的悬臂梁探针等专利已经提交申请，处于审核阶段。报告期内，公司发布了线针产品，该产品可以根据客户的测试环境要求定制，同时也经过了市场头部客户的验证，性能可以达到日本和韩国同等规格产品的技术要求。公司将持续推出新产品，不断拓宽产品线以适应市场需求，为客户提供更高的价值。
积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市场需求、研发趋势、项目规划 之间形成高效及时的互动，在现有技术研发资源的基础上完善技术研发能力。提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。公司将通过市场端和产品端的不断提升，提升自身核心竞争力和盈利能力。
公司高度重视人才，目前公司研发团队稳定，大大增强技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。公司建立了一支从研发到市场销售各具优势、协同互补的管理团队，核心管理团队架构稳定。公司持续强化核心人才培养，通过社会招聘引进高端人才，同时通过校园招聘聚焦高潜质学生，储能新生力量，不断优化人才体系建设，为公司健康、持续、高质量发展提供强劲动力。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
受全球经济发展前景不明朗、国内宏观经济变化等因素影响，终端消费市场需求不振，半导体整体行业周期性波动所致，公司本期营业收入和净利润出现下滑。公司在费用支出上已积极采取降本增效措施，同时积极新客户开发、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力。但为保证产品和技术竞争力，仍然需要继续投入研发，且人力成本上涨存在刚性特征，如全球宏观经济出现衰退将影响下游需求公司业绩可能出现持续下滑甚至亏损的风险。
公司所处的精密制造业对技术及工艺水平要求较高，公司下游应用行业包括消费电子、半导体等行业属于技术驱动型行业，高端消费类电子产品具有更新迭代速度快、发展方向不确定性大等特点。目前，公司已经形成了较为成熟的技术创新机制、持续的研发费用投入机制以及较强的研发创新能力，有助于公司能够开发出性能领先、符合市场需求的新产品。然而行业客户的多样性和行业技术的创新性，在一定程度上加大了公司新技术、新产品研发过程中的不确定因素，导致从研发到投产创收的周期较长。若未来公司不能及时跟踪、掌握并正确分析新技术、新材料或新工艺对行业的影响并采取恰当应对措施，无法及时完成原有产品的升级换代，或者科研与生产不能满足市场的要求，将对未来公司业绩增长及持续盈利能力产生不利影响。
精密制造行业涉及的学科知识众多，且下游企业大多集中在欧美以及日韩等发达地区，行业内的企业需要充分参与国际化经营才能获得更多的业务计划，因此行业对技术和经营人才都有着较高的要求。未来，随着MEMS以及半导体芯片技术的进一步发展以及国内企业进一步融入全球产业链，对技术人才的竞争将不断加剧。如果由于薪酬或其他原因，公司的关键技术人才大量流失，或者公司无法激励现有技术人才，亦或无法吸引优秀技术人才，公司可能发生技术团队配置不足的情形，从而无法继续研发和销售新产品，无法为客户提供优质的服务，公司也可能会面临更高的招聘及培训成本，将对公司研发技术能力和经营业绩造成不利影响。
公司为保持在技术方面的先进性，未来需要持续研发新产品并改进现有产品。任何新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金。如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准，或者公司研发出的新产品不能实现用户对成本、规格、性能及交货周期的要求，公司将面临技术研发投入无法取得预期效果的风险。（未完）
